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br> Le fabricant américain d’équipements d’assemblage de semiconducteurs Kulicke & Soffa vient d’annoncer le rachat du Suisse Alphasem pour 30 millions de dollars. Alphasem est spécialisé dans les machines de die bonding (collage de la puce), une étape qui intervient avant l’opération de wire bonding (couture par fils), la spécialité de Kulicke & Soffa. Selon VLSI Research, le marché des équipements de die bonding a atteint 520 M$ en 2005. Alphasem, qui a réalisé 60 millions de dollars en 2005 avec un effectif de 260 personnes, appartenait jusqu’ici au groupe Dover qui s’est séparé cet été de plusieurs filiales d’équipements de production (machines de placement d’Universal Instruments, équipements de brasage de Vitronics Soltec, etc.).