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br> Selon SEMI, la capacité de production mondiale en circuits intégrés, qui , avant la crise, avait progressé de 14% à 23% par an entre 2004 et 2007, devrait croître de 9% cette année, avant de progresser de 7% par an en 2012, 2013 et 2014 ; 47,2 milliards de dollars devraient être ainsi investis par l’industrie du semiconducteur cette année (construction de nouvelles usines et équipement d’usines existantes), soit 22% de plus qu’en 2010 (dont +28% pour les seuls équipements pour SC), représentant un niveau plus élevé que le pic de 2007 (46,4 milliards de dollars).

L’organisation professionnelle a recensé 34 nouvelles unités de production en construction en 2010, la plupart des unités de production de DEL. En 2011, SEMI estime que seulement 7 projets de construction ont une forte probabilité d’être réalisés et quatre de plus en 2012.

SEMI a également identifié le démarrage de la construction de 7 unités de production de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre en 2010. Mais seulement une seule unité de production, -appartenant à Intel-, devrait démarrer ses opérations à la mi-2011. En 2012, trois nouvelles fabs 300 mm devraient démarrer leur construction dont deux avec des salles blanches compatible avec une future production sur tranches de 450 mm de diamètre. Pour la première fois, SEMI a identifié 7 projets futurs (ligne pour la R&D, ligne pilote, ou unité de production de volume) qui ont en ligne de mire le 450 mm. La première ligne devrait être construite en 2013, sans la certitude aujourd’hui que les équipements compatibles pour une production sur tranche de 450 mm de diamètre seront disponibles à cette échéance.