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br> Selon les statistiques de la profession, au premier trimestre 2010, les unités de production des circuits les plus avancés (aux motifs inférieurs à 60 nm), les fabs 300 mm et les usines de discrets étaient saturées avec des taux d’utilisation des capacités de production de l’ordre de 97% ; si globalement, la production réelle de semiconducteurs a progressé de 2% en trois mois, elle reste inférieure à celle du niveau d’avant la crise, ne laissant donc aucun espoir de pouvoir résorber les problèmes actuels de pénurie.

Globalement, au premier trimestre, la production réelle de semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) n’a progressé que de 2% par rapport au quatrième trimestre 2009, à 1,922 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), soit tout de même une hausse de 58,4% au premier trimestre 2009. Pour autant, elle reste inférieure à celle du niveau d’avant la crise (2,134 millions au 2e trimestre 2008), ce qui explique les difficultés d’approvisionnements.

Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde est monté à 93,2% au premier trimestre, contre 89,2% au quatrième trimestre 2009 ; en trois mois, la capacité de production installée a reculé de 2,9%, à 1,876 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), et la production réelle de circuits intégrés n’a progressé que de 1,4%, à 1,749 million de tranches par semaine.

Pour circuits les plus avancés (motifs inférieurs à 60 nm), le taux d’utilisation des capacités de production atteint 97% (contre 96,3%, il y a trois mois) et la production réelle a atteint 688 300 tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), soit déjà 39% de la production totale de circuits intégrés.

Chez les fondeurs, la production réelle a progressé de 7,4% en trois mois, à 317 400 tranches en équivalent 200 mm, et leurs usines ont tourné à 95,1% au 1er trimestre 2010 contre 91% au 4e trimestre 2009.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 96,6% de leur capacité contre 96,7% au 4e trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a progressé de 1,2% en trois mois (à 476 800 tranches par semaine) alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a progressé de 1,1%, à 460 600 tranches par semaine.

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est monté à 97,3% contre 91,2% au trimestre précédent, la production réelle ayant augmenté de 7,7% en trois mois (+115,2% sur un an !), à 306 500 tranches par semaine.
Globalement, le taux d’utilisation des capacités de production de l’ensemble des semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a progressé de 89,4% à 93,6% en trois mois.

Statistiques complètes