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br> Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde a atteint 90,4% au 4e trimestre contre 89,0% au 3e trimestre ; en trois mois, la capacité de production installée n'a en effet crû que de 1,2% alors que la production réelle de circuits intégrés a progressé de 1,8%, à 1,914 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre).

Les usines de circuits avancés restent saturées, avec un taux d'utilisation de 94,9% pour les motifs entre 0,08 µm et 0,12 µm, et de 95,4% pour les motifs inférieurs à 0,08 µm.

Chez les fondeurs, la production réelle n'a progressé que de 1,3% au 4e trimestre, à 293 100 tranches en équivalent 200 mm pour une capacité en progression de 1,9%, à 312 500 tranches, et leurs usines ont tourné à 93,8% au 4e trimestre contre 94,4% au 3e trimestre.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 98% de leur capacité contre 95,6% au 3e trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a crû de 7,7% en trois mois (à 781 900 tranches par semaine en équivalent 200 mm) alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a fait un bond de 10,4% en trois mois.

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production a encore baissé de 84,8% à 85,7%.

Globalement, le taux d’utilisation des capacités de production de l’ensemble des semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a augmenté de 89,5 à 89,9% en trois mois.

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