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br> Le consortium industriel SOI lance le programme « Prêt pour la technologie SOI », une initiative pour populariser et démocratiser l’utilisation de la technologie silicium sur isolant, qui promet, par rapport au silicium massif, une amélioration des performances des circuits intégrés de 30%, tout en en réduisant la consommation électrique de 40%.

Dans le cadre de cette action, IBM, le Britannique ARM et le spécialiste de la CAO Cadence vont mettre à disposition des blocs de propriété intellectuelle adaptés au SOI. Pour inviter d’autres à venir faire grossir l’éco-système des blocs d’IP SOI, Boeing et Synopsys ont également mis à disposition des blocs d’IP estampillés SOI.

Les membres du consortium SOI incluent à ce jour : AMD, Applied Materials, ARM, Cadence Design Systems, CEA-Leti, Freescale Semiconductor, Globalfoundries, IBM, IMEC, Infotech, Innovative Silicon, Kanazawa Institute of Technology, KLA-Tencor, MEMC, Mentor Graphics, MIT Lincoln Laboratories, Nvidia, Ritsumeikan University, Samsung, Semico, SEH Europe, Soitec, Stanford University, STMicroelectronics, Synopsys, Tyndall Institute, University of California-Berkeley, University Catholique de Louvain, UMC et Varian.