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br> Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde a légèrement reculé, atteignant 89,3% au 2e trimestre 2008 contre 90,5% au 1er trimestre; en trois mois, la capacité de production installée a ainsi crû de 2,7% alors que la production réelle de circuits intégrés a progressé de 1,4%, à 1,973 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre).
Les usines de circuits avancés restent saturées, avec un taux d'utilisation de 91,7% pour les motifs entre 0,08 µm et 0,12 µm (contre 95% au 1er trimestre), et de 95,2% pour les motifs inférieurs à 0,08 µm (96,7% au 4e trimestre).

Chez les fondeurs, la production réelle a progressé de 2,3% en trois mois, à 285 400 tranches en équivalent 200 mm pour une capacité en hausse de 3,3%, à 307 600 tranches, et leurs usines ont tourné à 92,8% au 2e trimestre contre 93,7% au 1er trimestre.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 94,6% de leur capacité contre 95,7% au 1er trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a crû de 12,1% en trois mois (à 422 200 tranches par semaine) alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a progressé de 10,8% en trois mois (+54,6% sur un an).

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production a légèrement remonté à 83,9% contre 81,7% au 1er trimestre, la production réelle ayant augmenté de 2,7% en trois mois.

Globalement, le taux d’utilisation des capacités de production de l’ensemble des semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a reculé de 89,7% à 88,8% en trois mois. Autant dire que la production de semiconducteurs reste sous contrôle.
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