STMicroelectronics a entamé sa collaboration avec des partenaires du domaine de la recherche en vue de développer une ligne-pilote pour dispositifs mems de prochaine génération, qui sera enrichie par des technologies de pointe telles que les matériaux piézoélectriques ou magnétiques, et des conditionnements en 3D. Pour coordonner le projet Lab4MEMS, dont la durée est de 30 mois et la valeur de 28 millions d'euros, ST collaborera avec des universités, des instituts de recherche et des entreprises de haute technologie appartenant à neuf pays européens …

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Ce projet est l'un des projets de lignes-pilotes de fabrication de technologies clés (KET) lancés dans le cadre d'un partenariat public-privé (Joint Undertaking - JU) de l'ENIAC, le conseil consultatif pour l'initiative européenne des nanotechnologies. Il bénéficie des installations de production de mems dont dispose ST en France, en Italie et à Malte pour mettre en place un ensemble complet de compétences en fabrication de produits de nouvelle génération, de la conception et la fabrication jusqu'aux tests et au conditionnement.

Avec plus de 800 brevets liés aux technologies mems, plus de trois milliards de produits livrés et d'importants moyens de fabrication internes capables de produire actuellement plus de 4 millions de mems par jour, ST dispose d’atouts solides pour diriger les travaux du projet Lab4MEMS et produire des circuits de prochaine génération. Le projet a pour vocation de développer des technologies telles que les couches minces piézoélectriques (PZT) afin d'améliorer les actuels mems qui font uniquement appel au silicium. Résultat, des améliorations telles que des déplacements plus importants, de meilleures capacités de détection et une plus grande densité d'énergie. Ces améliorations sont nécessaires pour créer des capteurs intelligents, des actionneurs, des micro-pompes et des systèmes de capture d'énergie qui répondent aux exigences des futures applications : stockage de données, impression à jet d'encre, santé, automobile, commande industrielle et immotique, et autres applications grand public telles que les smartphones ou les appareils de navigation.

Le projet permettra par ailleurs de développer des technologies de packaging de pointe et des interconnexions verticales de type flip-chip, vias traversants (TSV - Through-Silicon Vias) et TMV (Through-Mold Vias), en vue de réaliser des circuits 3D intégrés pour des applications telles que les capteurs corporels ou de télésurveillance. L'un des objectifs-clés consiste à mettre au point un procédé de dépôt de matériaux piézoélectriques (PZT) compatible avec la production en volume et de l'intégrer dans des processus mems afin de réaliser des actionneurs et des capteurs montés sur des systèmes sur puce industriels.

L'entreprise commune ENIAC-JU est un partenariat public-privé impliquant des États membres de l'ENIAC, l'Union européenne et l'Association pour les activités européennes dans le domaine de la nanoélectronique (AENEAS). Elle participe actuellement à hauteur de quelque 1,8 milliard d'euros au budget des projets de R&D, qu'elle sélectionne dans le cadre de ses appels à propositions. Le projet Lab4MEMS, coordonné par ST, a été sélectionné en 2012 et ses travaux ont débuté en janvier 2013.