Mercredi 9 juillet, le comité de pilotage de la Nouvelle France industrielle a validé les sept dernières feuilles de route des 34 plans de la Nouvelle France industrielle. A cette occasion, la feuille de route du plan Nanoélectronique, piloté par Laurent Malier, directeur du CEA/Léti, a été dévoilée. Si le programme Nano2017 à Crolles est au cœur du dispositif, le plan s’attache aussi à assurer la disponibilité des composants stratégiques pour certaines filières industrielles clés, comme l’aéronautique, l’automobile ou la défense, à renforcer l’offre française de fonderies silicium et de services de conception et à faciliter l’accès aux innovations en composants …

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Le plan nanoélectronique mobilise STMicroelectronics, Altis, Dolphin Integration, IPDIA, EADS, les syndicats professionnels ACSIEL et GIFAS, et plus de 40 industriels, ainsi que plus de 30 laboratoires de recherche issus de l’université, du CNRS et du CEA.

Détail des actions :

• Assurer un positionnement de leader européen dans les technologies de production de composants nanoélectroniques
Piloté par STMicroelectronics, le programme Nano2017, validé par la Commission européenne, doit faire de Crolles (Isère) l’un des sites le plus avancés en Europe pour le développement et la production des composants nanoélectroniques. Le plan vise également à la consolidation d’un large écosystème européen autour du site de Crolles qui doit conduire à doubler sa capacité de production d’ici 2020. A cet égard, la feuille de route vise à élargir l’exploration de nouvelles applications pour accroître la compétitivité des acteurs européens en lançant 4 grands programmes de coopération.

• Renforcer l’offre française de fonderies silicium et de services de conception
Altis va bénéficier d’un programme de R&D au service de la compétitivité et de l’attractivité, afin de renforcer son offre de fonderie de silicium. Par ailleurs, afin de valoriser des produits issus de la filière nano auprès d’autres secteurs industriels, le plan va s’attacher à créer des plateformes de conception/test/packaging couplées aux centres de production (FabLabs) à partir du troisième trimestre.

• Assurer la disponibilité des composants revêtant un caractère stratégique pour les filières industrielles clés
Le Gifas et la DGA seront au cœur de la manœuvre pour s’ assurer de la disponibilité des composants stratégiques pour certaines filières industrielles clés, comme l’aéronautique, l’automobile ou la défense, dont ils conditionnent la capacité d’innovation et la compétitivité. L’Etat orientera également ses achats vers l’offre française et européenne de manière plus affirmée. Enfin, le plan s’attèlera au renforcement de l’offre industrielle sur quelques familles de composants critiques. E2V, Sofradir, Tronics, Dolphin Integration, Serma et d’autres entreprises privées, ainsi que la BPI, le CEA, le CNRS et l’Onera seront partie prenante de ces actions.

• Faciliter l’accès aux innovations en composants
Un appel à projets sera lancé début 2015 auprès des industriels et des intégrateurs pour établir des partenariats verticaux dans la filière pour la création de démonstrateurs. L’action de Jessica (Captronic) auprès des PME sera amplifiée et le plan promet la mobilisation de fonds européens au profit des PME.


Les six autres dernières feuilles de route validées concernent les « services sans contact », les « biotechnologies médicales», les «dirigeables –charges lourdes et drones civils », les «navires écologiques», le «recyclage et matériaux verts» et les «énergies renouvelables».

Consulter le détail des feuilles de route des 34 plans de reconquête industrielle.