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br> Selon les statistiques de la profession, au troisième trimestre 2010, la production réelle de semiconducteurs n’a progressé que de 0,4% en trois mois pour se rapprocher du niveau d’avant la crise du troisième trimestre 2008 ; ainsi, le taux d’utilisation des capacités de production est légèrement retombé, mais, à 95%, reste à un niveau très élevé ; tout se passe comme si les fabricants de semiconducteurs se préparaient à une stabilisation prochaine de la demande, voire à une inversion de la conjoncture en 2011, comme nous l’annoncions dans notre édition précédente.

Notre article sur le retournement de conjoncture vers février 2011

Globalement, au troisième trimestre, la production réelle de semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) n’a progressé que de 0,4% par rapport au deuxième trimestre 2010, à 2,039 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre). Elle reste inférieure à celle du niveau d’avant la crise (2,134 millions au 2e trimestre 2008 et 2,110 millions au 3e trimestre 2008), mais s’en rapproche.

Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde s’est stabilisé à 95,2% au troisième trimestre, contre 95,6% au deuxième trimestre ; en trois mois, la capacité de production installée a progressé de 0,8%, à 1,953 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), et la production réelle de circuits intégrés n’a progressé que de 0,3%, à 1,858 million de tranches par semaine.

Pour circuits les plus avancés (motifs inférieurs à 60 nm), le taux d’utilisation des capacités de production atteint 97,2% (contre 98,6%, il y a trois mois) et la production réelle a grimpé de 9% en trois mois à 850 900 tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), soit 45,8% de la production totale de circuits intégrés.

Chez les fondeurs, la production réelle a progressé de 4,9% en trois mois, à 422 000 tranches en équivalent 200 mm, et leurs usines ont tourné à 99,3% au 3e trimestre 2010 contre 98,8% au 2e trimestre.

Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 97,2% de leur capacité contre 98,4% au 2e trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a progressé de 3,9% en trois mois (à 530 900 tranches par semaine) alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a progressé de 2,7%, à 516 300 tranches par semaine.

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est redescendu à 93,3% contre 95,2% au trimestre précédent, la production réelle ayant augmenté de 1,2% en trois mois, à 321 400 tranches par semaine.

Globalement, le taux d’utilisation des capacités de production de l’ensemble des semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a progressé de 95,6% à 95% en trois mois.

Statistiques complètes