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br> Le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, vient de confirmer les chiffres dévoilés dans notre précédente édition : le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde a atteint 87,5% au 1er trimestre contre 86,4% au 4e trimestre 2006.

En trois mois, la capacité de production installée a crû de 0,4% et la production réelle de circuits intégrés a progressé de 1,6%, à 1,654 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre).

Les usines de circuits avancés (motifs inférieurs à 0,12 µm) restent saturées (93,5% contre 93,4% au 4e trimestre) ; pour ce type de circuits, les capacités de production ont augmenté de 6,4% en trois mois et la production effective a crû de 6,5% à 694 200 tranches 200 mm par semaine, soit 42% de la production totale de circuits intégrés (en nombre de tranches traitées). Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 89% de leur capacité contre 85% au 4e trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a crû de 7% en trois mois (à 593 300 tranches par semaine en équivalent 200 mm) et la production réelle sur tranches de 300 mm a fait un bond de 12,1% en trois mois.

Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est en revanche tombé de 91,3% à 89,2%. Notons également que les usines des fondeurs ont tourné à 79,8% de leur capacité au 1er trimestre, contre 80,9% au 4e trimestre ; dans l’intervalle, la production réelle des fondeurs a chuté de 4,9% et leur capacité de production installé a reculé de 3,6% en trois mois.

Statistiques complètes