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br> Le marché mondial de l'assemblage et du test de semiconducteurs a le vent en poupe : en 2007 il vient en effet de progresser pour la sixième année consécutive en affichant +7,4%, à 20,6 milliards de dollars, selon une étude de Gartner, alors que le marché du semiconducteur n'a lui augmenté que de 2,9%.

Pour 2008, Gartner prévoit d'ailleurs que 2008 sera une nouvelle année de croissance, avec une hausse de 9,8% comparé à 2007.

L'encapsulation, l'assemblage et le test représentent désormais d'importantes activités de services pour l'industrie du semiconducteur, la part confiée à la sous-traitance n'ayant cessé de croître depuis 2001. Le Taiwanais Advanced Semiconductor Engineering (ASE) est le plus grand fournisseur dans ce secteur, avec un chiffre d'affaires dépassant les 3 milliards de dollars ; il est suivi de l'Américain Amkor Technology, du Taiwanais Siliconware Precision Industries (SPIL), puis des sociétés STATS ChipPAC et UTAC (avec un CA de 750 millions de dollars, en hausse de 18,5%), toutes deux de Singapour.