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br> Le 27 décembre, l’opérateur de téléphonie mobile japonais NTT Docomo a signé un accord avec Fujitsu, Fujitsu Semiconductor, NEC, Panasonic Mobile Communications et Samsung Electronics pour créer d’ici mars 2012 une société commune de type fabless pour développer et vendre sur une base mondiale des semiconducteurs pour terminaux mobiles ; la société commune se focalisera notamment sur des circuits 4G au standard LTE (Long Term Evolution).

Les six partenaires comptent sur l’expertise des uns ou des autres en matière de technologie de communications cellulaires, de conception de circuits spécifiques, de prestations de fonderie pour développer des circuits basse consommation avec fonctionnalité modem intégrée.

Pour préparer la création de cette société commune dont les détails restent à préciser, NTT Docomo va investir 450 millions de yens (5,8 M$) dans une filiale à 100% baptisée Communication Platform Planning Co., qui sera dirigée par son directeur technique et vice-président exécutif Mitsunobu Komori.

Selon la SIA, les ventes mondiales de semiconducteurs en novembre 2011 ont représenté 25,1 milliards de dollars, en baisse de 2,4% par rapport à octobre 2011, et de 3,1% par rapport à novembre 2010 ; sur les onze premiers mois de 2011, le marché mondial du semiconducteur affiche ainsi une quasi-stabilité (+0,8% par rapport à janvier-novembre 2010).

Selon l’organisation professionnelle américaine, les ventes de novembre ont souffert de l’impact des inondations en Thaïlande, même si les clients OEM devraient rattraper leurs retards de production au cours des prochains mois. De même, la crise financière en Europe a continué à affecter les ventes de semiconducteurs, ajoute la SIA.

Exprimées en dollars, les ventes de semiconducteurs en Europe ont représenté 3,03 milliards de dollars en novembre, en baisse de 1,8% par rapport à octobre 2011, et en chute de 11,5% par rapport à novembre 2010. Les statistiques mensuelles du WSTS en euros rapportées par l’ESIA n’ont pas encore été publiées.

Le Coréen Samsung va racheter la participation de 50% de Sony dans leur société commune de production d’écrans LCD S-LCD, dans une transaction évaluée à 1080 milliards de wons (720 millions d’euros) ; l’accord se double de la signature d’un partenariat stratégique permettant à Sony de sécuriser ses approvisionnements en écrans LCD auprès de Samsung, tout en permettant aux deux partenaires de continuer leur coopération autour des technologies de LCD.

En sécurisant ses approvisionnements d’écrans LCD au prix du marché, mais sans la responsabilité et les coûts lies à leur production, Sony estime pouvoir réaliser une économie annuelle de 50 milliards de yens (environ 500 millions d’euros).

S-LCD avait été créée en avril 2004.

Le groupe japonais Kyocera vient de signer un accord définitif pour le rachat de son compatriote Optrex, un fabricant d’écrans LCD et de produits associés ; la transaction, dont le montant n’a pas été dévoilé, doit être finalisée le 1er février 2012 pour renforcer l’activité LCD et écrans tactiles de Kyocera.

Dans les écrans plats, Kyocera est notamment spécialisé dans les écrans LCD de petite et moyenne taille pour applications industrielles. Depuis 2010, Kyocera s’est également fait une réputation dans les écrans tactiles de technologie capacitive (épaisseur, robustesse et étanchéité des écrans) pour applications dans les smartphones.

De son côté, Optrex s’est notamment fait une réputation dans les écrans LCD pour applications automobiles et les écrans tactiles. Optrex emploie 6467 personnes dans le monde et possède des usines au Japon, en Chine et en Thaïlande.

Le 29 décembre, les fondeurs de semiconducteurs chinois Hua Hong Semiconductor et Grace Semiconductor Manufacturing ont fusionné pour donner naissance à un fondeur ayant réalisé un chiffre d’affaires cumulé de l’ordre de 600 M$ pour un bénéfice net de 100 M$ en 2011 ; le projet de fusion avait été annoncé en septembre dernier.

Hua Hong Semiconductor possède deux fabs sur tranches de 200 mm de diamètre en Chine avec une capacité de traitement cumulée de 86 000 tranches par mois. Ses spécialités sont les discrets, les circuits avec mémoire volatile embarquée, le SiGe BiCMOS, ainsi qu’un procédé BCD (BiPOLAR CMOS DMOS) 0,13 µm.

Grace Semiconductor Manufacturing exploite dans la région de Shanghai une fab sur tranches de 200 mm de diamètre avec une capacité de traitement de 44 000 tranches par mois. Le fondeur propose une plate-forme technologique pour les flash NOR, la logique, les mémoires non volatiles, les circuits mixtes, la RF, les circuits haute tension et les mémoires statiques.