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br> Phénomène très inhabituel pour un mois de janvier : les ventes de semiconducteurs tant au niveau mondial qu’au niveau européen ont continué de croître lors du premier mois de l’année par rapport à décembre, alors qu’entre 1999 et 2010 les ventes de janvier ont chuté en moyenne de 20% par rapport au mois de décembre précédent ; mesurées en euros, les ventes de semiconducteurs en Europe ont ainsi représenté 2,468 milliards d’euros, en hausse de 1,6% par rapport à décembre et de 23,2% par rapport à janvier 2010.

Au niveau mondial, les ventes de janvier ont représenté 25,522 milliards de dollars, en hausse de 1,5% en un mois et de 14% sur un an. La SIA y voit la confirmation d’une forte demande dans tous les segments de marché avec une amplitude inégalée sur les marchés de l’industriel et de l’automobile. L’organisation professionnelle rapporte que pour l’ensemble de 2010 la consommation mondiale de semiconducteurs pour l’industriel a fait un bond de 50% (portée par les impératifs d’une meilleure efficacité énergétique), alors que celle pour l’automobile a progressé de 44% (grâce notamment à l’essor des besoins pour les voitures électriques et hybrides). Rappelons que dans son ensemble le marché mondial du semiconducteur a progressé de 32% l’an passé.

Pour les seuls circuits intégrés, les ventes mondiales de janvier ont représenté 21,4 milliards de dollars, soit néanmoins une baisse de 4,5% par rapport à décembre (+16% par rapport à janvier 2010), selon les statistiques du WSTS rapportées ce weekend par IC Insights. Pour le cabinet d’études, c’est la plus faible baisse pour un premier mois de l’année depuis 21 ans ! IC Insights y voit le signe que le marché mondial du semiconducteurs pourrait progresser de plus de 10% cette année. A la condition que le prix du baril de pétrole ne s’envole pas au dessus de 100 dollars. Là, c’est une autre histoire.

Concentration majeure dans l’industrie des disques durs : l’Américain Western Digital annonce l’acquisition d’Hitachi Global Storage Technologies (Hitachi GST), dans une transaction évaluée à 4,3 milliards de dollars (3500 M$ en numéraire et 750 M$ en actions) ; le groupe japonais Hitachi détiendra en retour environ 10% des actions du numéro un mondial incontesté des disques durs.

Selon IHS iSuppli, Western Digital pourrait ainsi revendiquer une part de marché mondiale de 49,6% contre 29,4% pour Seagate, son éternel rival. Ces montants sont basés sur les chiffres du quatrième trimestre (voir schéma ci-dessous), qui a permis à Western Digital de vendre 52,2 millions de disques durs, contre 48,9 millions pour Seagate et 30,33 millions pour Hitachi GST.

Cette acquisition majeure devrait également permettre à Western Digital d’entrer sur le marché des disques durs d’entreprise : moins de 1% de ses ventes actuellement, contre 65% pour Seagate et 27% pour Hitachi GST. Western Digital était jusqu’ici cantonné au marché grand public (PC, décodeurs, consoles de jeux).

Au premier trimestre 2011, les ventes mondiales de disques durs devraient reculer de 3,9% par rapport au quatrième trimestre 2010, à 160,9 millions d’unités, avance IHS iSuppli.

Répartition des ventes mondiales de disques durs au 4e trimestre 2010 (source IHS iSuppli)

Alcatel-Lucent Bell Labs et Thales annoncent que le CEA-Leti a rejoint le III-V Lab afin de renforcer les capacités de recherche industrielle de ce centre de recherche & développement dans le domaine des semiconducteurs III-V ; ce partenariat permettra de combiner les technologies des semiconducteurs III-V et du silicium, ouvrant ainsi des perspectives nouvelles dans la recherche.

Implanté cœur du projet Saclay-Paris-Sud, le III-V Lab comprendra plus de 130 chercheurs, techniciens et doctorants. Créé en 2004 par Alcatel et Thales, le III-V Lab a déjà permis le développement d’une plate-forme commune destinée à une technologie duale optoélectronique-microélectronique, pour les marchés desservis par les deux groupes - télécommunications, spatial, défense et sécurité, entre autres. Le CEA-Leti permettra d’élargir le champ des applications ciblées par le laboratoire, en combinant son expertise en matière de silicium, de microélectronique et de microsystèmes, et son savoir-faire dans l’intégration hétérogène.

Le III-V Lab mettra plus particulièrement l’accent sur quatre secteurs principaux de recherche, et sur les marchés correspondants :
· Circuits photoniques intégrés combinant les fonctions actives et passives des composants III-V et du silicium pour les télécommunications à haut débit et le transfert de données

· Microélectronique haute puissance et hyperfréquences basée sur GaN pour augmenter la densité de puissance, la robustesse, le rendement énergétique et la compacité de divers systèmes utilisés dans les télécommunications, l’avionique, les satellites, la défense, l’énergie et les transports

· Nouvelle génération de capteurs de gaz compacts, ultra-sensibles, à haut niveau de sélectivité, utilisés pour la sécurité, le contrôle des procédés industriels et la surveillance environnementale

· Imagerie thermique et proche infrarouge pour les applications de la sécurité et de la défense. Le laboratoire développera de nouveaux types de détecteurs offrant une meilleure résolution et réduisant le coût global, tout en accélérant leur adoption sur les marchés du contrôle qualité industriel, des transports et de l’environnement.

Telnet, groupe tunisien spécialisé dans le conseil, l'innovation et les hautes technologies, et Lacroix Electronics Solutions, spécialisé dans la sous-traitance d’études de produits électroniques, viennent de signer une lettre d’intention pour la création d’une structure commune d’ingénierie produit.

La structure sera mise en place dès le printemps et permettra de proposer une offre d’ingénierie produit complète incluant la conception, le développement et la validation de prototypes ainsi que les processus d’industrialisation et de fabrication dans les usines de Lacroix Electronics.

Ce rapprochement est motivé par des intérêts stratégiques et opérationnels communs. « Face à une demande croissante de projets de développement pour le compte de grands clients dans les secteurs industriel, automobile et aéronautique, Telnet, Lacroix Electronics Solutions et Lacroix Electronics pourront optimiser leurs moyens R&D et capacité de production, pour accompagner leurs clients respectifs avec un niveau de qualité et de prix compétitif », indique le communiqué des deux partenaires.

Telnet apporte à cette alliance son savoir-faire en matière de maîtrise des processus opérationnels technologiques dans le domaine du logiciel embarqué, de la conception électronique et de la validation fonctionnelle.

De son côté, Lacroix Electronics Solutions maîtrise les référentiels en vigueur sur les marchés automobile, aéronautique, médical et industriel, pour le développement mais aussi la fabrication de produits électroniques. Elle s’appuie pour cela sur les usines de production Lacroix Electronics en France, Allemagne, Pologne et Tunisie.

Le groupe Telnet occupe la première place en Tunisie dans les services de l’ingénierie orientée vers les domaines de l’informatique scientifique et technique avec plus de 90% du CA destiné à l’export. L’effectif du groupe est composé de plus de 500 cadres techniques et opère sur plusieurs sites en Tunisie (3 sites sur le grand Tunis, un site à Sfax) et un site en France.

Lacroix Electronics, en tant que spécialiste de la sous-traitance électronique, constitue l‘une des trois branches d’activité du groupe Lacroix. Au sein de la division électronique, Lacroix Electronics Solutions regroupe sous une même entité les bureaux d’études de Vern-sur-Seiche (Rennes), Ramonville (Toulouse) et Willich (Düsseldorf, Allemagne). Au cours de l‘exercice 2009/2010, Lacroix Electronics a réalisé un chiffre d’affaires de 131 millions d’euros avec 1580 collaborateurs. Le groupe Lacroix dans son ensemble emploie environ 2460 personnes et a réalisé en 2010 un chiffre d’affaires consolidé de 264 millions d’euros.

L’Allemand Osram Opto Semiconductors annonce un plan d’investissement pour augmenter ses capacités de production de diodes électroluminescentes et passer à la production de puces InGaN sur tranches de 150 mm de diamètre dans ses usines de Ratisbonne, en Allemagne et de Penang, en Malaisie, contre une production sur tranches de 100 mm actuellement.

Ces mesures doivent permettre à Osram de doubler sa capacité de production de DEL blanches d’ici fin 2012. A Penang, l’extension du site devrait conduire à la création de 400 emplois supplémentaires.