Au premier trimestre 2014, le marché français des semiconducteurs a affiché en euros une hausse de 6,6% par rapport au trimestre précédent et de 5,8% par rapport au premier trimestre 2013, à 445,6 M€, selon le syndicat des composants Acsiel. La répartition des ventes en France entre les deux canaux de ventes directes aux OEMs et ventes de la distribution est respectivement de 72,2% et de 27,8%, chacun enregistrant une hausse respective de 4,1% et de 13,4% par rapport au trimestre précédent …

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La croissance du marché français a été tirée par l’automobile et la distribution qui se portent bien en début d’année 2014.

En effet, les ventes via la distribution représentent, pour le premier trimestre, un chiffre de 124 M€ (27,8% du marché français), soit +13,4% en trois mois. Bien que le montant indiqué tienne désormais compte de l’intégration des chiffres du Maghreb à hauteur d’environ 8%, ce canal de ventes continue de progresser en France depuis 12 trimestres, hormis une légère baisse au milieu de l’année 2012.

Concernant les ventes directes aux OEMs, le premier secteur reste encore pour ce trimestre l’automobile (28,8% du total) grâce à l’augmentation des systèmes d’info-divertissement et autres électroniques embarqués dans les véhicules.

Le segment regroupant l’industriel et le militaire-aéronautique détrône au premier trimestre 2014 le secteur des cartes à puce, avec une part de marché légèrement plus importante (20,4% du total) et ce, bien que leurs ventes soient en légère baisse en ce début d’année. Ce marché reste cependant important pour la France mais dépend grandement des programmes initiés dans les domaines de l’aviation civile, du spatial ou de la défense.

Se plaçant en troisième position avec 19% du marché, le secteur des « puces pour encarteurs » enregistre une hausse de 4,7% par rapport au trimestre précédent. « Ce segment est très volatile mais reste un domaine « très français » qui continue sa progression – malgré quelques fluctuations – avec les NFC (paiement, transport, passeport) et le développement des smartphones et des tablettes », commente l’organisation professionnelle.

Pour ce qui concerne les prises de commandes directes des clients OEM (179,2 M€), le book-to-bill s’établit à 1,14 (un ratio jamais atteint depuis 12 trimestres). Ce bon résultat se réalise essentiellement grâce aux MOS Micro (+31%), lesquels restent toujours en tête de liste de l’ensemble des produits mais également aux produits analogiques (+17%) qui retrouvent un niveau de commandes équivalent au premier trimestre 2013. Acsiel rappelle que les deux premiers trimestres de l’année 2013 avaient eux-aussi enregistré des prises de commandes excellentes.

Après la reprise du fabricant de connecteurs italien Stelvio Kontek par l’Allemand Wûrth Elektronik (voir notre article), c’est au tour de l’Américain Molex de s’emparer d’un autre fabricant transalpin. Molex annonce en effet avoir récemment acquis l’activité connecteurs industriels du Milanais Westec. Les conditions de l'accord n'ont pas été dévoilées …

L'activité de Westec comprend la fabrication de plus de 6000 produits, notamment une gamme de boîtiers de dérivation, connecteurs multipolaires et systèmes de connexion conçus pour l'automatisation, la robotique et d’autres applications industrielles dans un environnement difficile.

« Westec s'est forgé une solide réputation en matière d'innovation technologique. Son équipe de professionnels chevronnés apporte à Molex son expertise technique dans le secteur de l'automatisation et dans le secteur civil, le tout accompagné de délais compétitifs afin de mieux servir nos clients industriels », commente Tim Ruff, vice-président de Molex en charge du développement commercial et de la stratégie d’entreprise.

Selon Tim Ruff, le portefeuille Westec est en adéquation avec les solutions d'interconnexion M12 Brad Power et MicroChange de Molex, destinées à simplifier les processus de conception, d'installation et de maintenance des constructeurs de machines.

Selon ABI Research, les ventes annuelles de jeux de circuits de connectivité sans fil aux différents standards Bluetooth, Wi-Fi, NFC, GPS et ZigBee atteindront près de 9 milliards de pièces en 2019. De 2010 à 2014, les ventes cumulées de cette catégorie de circuits devraient représenter 21 milliards d’unités ; de 2015 à 2019, elles devraient pratiquement doubler à 39 milliards de pièces, soit un total de 60 milliards d’unités entre 2010 et 2019 …

La vaste majorité (60%) des jeux de circuits de connectivité sans fil sera constituée cette année de produits de type « individuel » prenant en compte une seule norme sans fil et ce type de circuits représentera les 2/3 du marché en 2019. Pour leur part, les solutions « combo » qui combinent plusieurs standards de connectivité sans fil, verront leur marché progresser en volume, mais reculer en terme de part de marché, souligne ABI Research.

Le cabinet d’études distingue Broadcom, Intel, Marvell, MediaTek et Qualcomm Atheros comme les principaux fournisseurs de circuits “individuels” Wi-Fi, ainsi que Broadcom, MediaTek et RDA Microelectronics comme les principaux fournisseurs de circuits “individuels” Bluetooth. Broadcom domine le marché des solutions « combo » intégrant plusieurs standards de connectivité sans fil, tandis que Qualcomm domine le marché des plates-formes intégrées de connectivité sans fil pour smartphones.

Le Français Store Electronic Systems, spécialisé dans le développement de systèmes d’étiquetage électronique de gondole (EEG) pour la grande distribution, annonce avoir pris le contrôle de la start-up technologique autrichienne Imagotag. Fondée en 2010 à Graz, la société Imagotag développe une solution innovante d’étiquettes électroniques, fondée sur une technologie de transmission radio à très haute fréquence et une gamme d’afficheur de type papier électronique …

Peu de temps après sa création, Imagotag a conduit un déploiement à grande échelle grâce à l’implantation de ses solutions dans les magasins de la chaîne Billa (groupe Rewe), l’un des leaders de la grande distribution autrichienne. La start-up a également démarré de nombreux pilotes auprès de certaines des plus grandes enseignes allemandes représentant un potentiel important pour de futurs déploiements.

Store Electronic Systems, qui détenait 7,6% du capital d’Imagotag suite à une première prise de participation minoritaire, possède désormais une participation s’élevant à 76,9% des parts de la société. Cette opération a été rémunérée en numéraire pour un montant de 4,5 M€ et par l’émission de 591 969 nouvelles actions SES.

La seconde étape du contrat d’acquisition, prévue en 2016, verra la participation de SES portée à 100% par l'acquisition du solde des titres Imagotag encore détenus par les fondateurs et les autres actionnaires de la société. Cette dernière transaction sera payée en numéraire pour un montant pouvant varier de 2 à 6 M€ selon l'atteinte de critères de performance.
Store Electronic Systems conçoit, commercialise et installe chacun des composants d’un système d’étiquetage électronique de gondole (infrastructure logicielle et transmission, affichages, fixations), offrant ainsi une solution clé en main à ses clients. Au premier trimestre, SES a réalisé un chiffre d’affaires de 19,4 millions d’euros, en progression de 22% par rapport au premier trimestre 2013.

STMicroelectronics et Changan Automobile, pionnier de l'industrie automobile en Chine, annoncent la signature d'un accord de partenariat stratégique avec la mise en place du laboratoire commun pour l'électronique automobile Changan-ST. Ce laboratoire sera installé dans les locaux du centre de R&D de Changan. Ce dernier produit et commercialise 2,20 millions de véhicules par an et dispose de huit grands sites de fabrication à Chongqing, Pékin, Jiangsu, Hebei, Zhejiang, Jiangxi, Anhui et Canton …

Ce partenariat a pour objectif d'élargir la coopération entre les deux entreprises dans le domaine de l'électronique automobile, en mettant l'accent sur la recherche et le développement pour des applications concernant l'habitacle, l'info-divertissement, la transmission et la sécurité, afin de répondre aux besoins du marché chinois de l'électronique automobile. ST fournira également à Changan Automobile des solutions semiconducteurs et produits pour l'automobile ainsi que des services d'assistance technique et de la formation aux employés.

Un comité exécutif et un comité technique seront chargés de gérer l'exploitation et d'orienter les activités de R&D du laboratoire commun. ST formera un groupe d'experts pour assurer les activités de formation et d'assistance, participer aux activités de R&D du laboratoire commun et de le doter en outils logiciels et en équipements (kits de solutions microélectroniques, cartes de démonstration et échantillons) correspondant à un large éventail d'applications automobiles - systèmes de gestion du moteur (EMS), airbags, et systèmes de gestion du freinage, par exemple.

Dans l’automobile, STMicroelectronics a déjà noué des partenariats stratégiques du même ordre avec Audi et Hyundai Autron, filiale du groupe coréen automobile Hyundai Motor spécialisée dans les applications électroniques.

Intel vient de signer un accord stratégique avec le fournisseur chinois de systèmes-sur-une-puce (SoC) afin de développer une plate-forme de communication sous architecture Intel destinée à la conception de tablettes d’entrée de gamme fonctionnant sous Android …

Cette plateforme quadri-cœurs sera basée sur le processeur Atom et intégrera la technologie de modem 3G d’Intel. Les premiers produits devraient être introduits au cours du premier trimestre 2015.

Rappelons qu’Intel a livré 5 millions de processeurs pour tablettes au premier trimestre, une première étape pour atteindre son objectif de 40 millions de processeurs pour tablettes pour l’ensemble de 2014.

Rockchip est une entreprise fabless fondée en 2001 qui développe des solutions de type système-sur-une-puce (SoC) pour les produits de l’Internet mobile.