La France et la Grande-Bretagne ont procédé hier officiellement au lancement industriel du projet de drone de combat futur (FCAS - Future Combat Air System). La DGA et son homologue britannique (DE&S) ont remis aux partenaires industriels du projet (Dassault Aviation - BAE Systems, Rolls-Royce - Safran et Selex ES - Thales), les contrats d’études de la phase de faisabilité du FCAS …

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La signature de ces contrats FCAS intervient à l’issue d’une phase préparatoire de deux ans qui a réuni sur ce projet Dassault Aviation et BAE Systems comme systémiers, Thales et Selex ES pour l’électronique embarquée et les capteurs, ainsi que Safran et Rolls-Royce pour la propulsion.

L’engagement conjoint, d’un montant de 120M£ (150M€) également répartis entre les partenaires, est complété par des études nationales lancées en parallèle, pour un montant d’environ 40M£ (50M€) par pays. Cette phase de faisabilité conjointe de deux ans qui débute aujourd’hui portera plus particulièrement sur les architectures de drones de combat, sur certaines technologies-clés et sur la définition des moyens de simulation destinés à valider les choix techniques et les concepts d’emplois. La France comme le Royaume-Uni mettront également à profit l’expérience acquise dans le domaine des drones aériens de combat avec les démonstrateurs technologiques NEURON et TARANIS, projets conduits respectivement par Dassault-Aviation et BAE Systems.

La phase de faisabilité prépare le lancement du développement et de la réalisation d’un démonstrateur de drone de combat prévu début 2017.

Capteurs multifonction et sous-systèmes de communication attribués à Thales et Finmeccanica–Selex ES

Dans le cadre de la phase de faisabilité, des contrats portant sur la spécification et la définition de la suite de capteurs multifonction dont sera doté le système FCAS, ainsi que des sous-systèmes de communication, ont été attribués à Thales et Finmeccanica–Selex ES.

Au cours de cette période contractuelle de deux ans, les deux Européens collaboreront à parts égales. Outre la spécification des capteurs et des systèmes de communication du futur drone, ils établiront les feuilles de route relatives à ces systèmes, et identifieront les coûts associés à la production d’un FCAS opérationnel. Cette coopération inclut également des activités conjointes de maturation technologique qui soutiendront les activités de conception. Les deux entreprises pourront faire appel à d’autres secteurs industriels français et britanniques, selon les nécessités.

« En fournissant des solutions innovantes en matière de capteurs, les deux partenaires soutiennent et développent des technologies souveraines et une base de compétences stratégique dans les deux pays, qui bénéficieront aux plateformes de combat avec ou sans pilotes », affirment les deux industriels.

Finmeccanica-Selex ES est un fournisseur de systèmes, produits et solutions dans les domaines de la Défense et de la sécurité nationale, ainsi que dans la gestion des infrastructures civiles complexes. Avec 17 000 collaborateurs, Finmeccanica-Selex ES est implanté en Italie et en Grande-Bretagne où se trouvent ses principaux centres d’opérations. La société bénéficie également d’une forte présence industrielle et commerciale dans de nombreux autres pays – États-Unis, Allemagne, Turquie, Roumanie, Brésil, Arabie saoudite et Inde.

Thales est un leader mondial des hautes technologies pour les marchés de l’aérospatial, du transport de la défense et de la sécurité. Fort de 65 000 collaborateurs dans 56 pays dont 25 000 ingénieurs et chercheurs, Thales a réalisé en 2013 un chiffre d’affaires de 14,2 milliards d’euros.

A l’occasion d’un passage à Paris le mois dernier, Walden C. Rhines, président et CEO de Mentor Graphics, a fait le point sur les différentes formes de malveillance qui menacent de compromettre la sécurité et la fiabilité des systèmes électroniques. A l’heure de l’Internet des objets, ces menaces prolifèrent et obligeront rapidement les fabricants de semiconducteurs à prendre en compte cette problématique dès la conception de leurs circuits. Les éditeurs de logiciels de CAO s’y préparent …

Le monde est dangereux et rempli de menaces malveillantes. L’informatique en nuages accroît l’exposition des données aux menaces de sécurité, tandis que l’Internet des objets démultiplie le nombre de données à gérer et augmente les sites de collecte de ces données, des sites par nature très disséminés. Mais pour le p-dg de Mentor Graphics, ce sont surtout les menaces qui visent le cœur du silicium qui sont les plus dangereuses et, en tout cas, les plus difficiles à détecter. Dans le transport, la défense, les banques, le médical et la santé, la sécurité et les infrastructures d’énergies, de telles attaques sont pourtant potentiellement ravageuses.

Aussi, plus le hacker pénètre en profondeur dans un système, plus les dégâts potentiels explosent. Tant qu’il se borne à l’utilisateur ou à la couche applicative d’un système, l’impact de l’agression est relativement limité et circonscrit. Mais dès qu’il pénètre le système d’exploitation ou le cœur des circuits intégrés du système (composants contrefaits, chevaux de Troie, etc.), les dégâts peuvent devenir considérables et mettent en péril tout l’édifice du système (voir illustration).

Mentor Graphics distingue trois niveaux de sécurité qui préoccupent les concepteurs : les attaques extérieures de type side-channel qui nécessitent la mise en place de contremesures sur la puce pour identifier les faiblesses de la conception, les composants contrefaits (composants clonés, reconditionnés, re-marqués, etc) dont on peut en partie se prémunir en ne faisant appel qu’à des distributeurs franchisés au sein de la chaîne logistique, et enfin des logiciels malveillants à l’intérieur de la puce qui se déclenchent de façon insidieuse.

Pour Mentor Graphics, l’éditeur de logiciels de CAO est au cœur de la solution pour répondre à cette problématique : « alors que traditionnellement, notre rôle était de vérifier qu’un composant faisait parfaitement ce qu’il était supposé faire, nous devrons désormais vérifier qu’il ne fera pas ce qu’il est supposé ne pas faire », explique Walden Rhines. Vaste programme.

Concernant les attaques de type « side-channel », Mentor distingue celles qui sont passives (extraire des informations sur la puce par des analyses électromagnétiques et/ou de consommation d’énergie) de celles qui sont actives (perturbations par attaques laser ou électromagnétiques). Les principales cibles de ces attaques sont les mobiles, les passeports électroniques et plus généralement les cartes à puce, ainsi que décodeurs pour le contrôle d’accès des programmes audiovisuels. La mise en place de contremesures, qui n’ont pas besoin d’être parfaites mais simplement d’avoir un coup d’avance sur les hackers, constitue un outil efficace pour lutter contre ce type d’attaque.

Concernant la sécurité de la chaîne d’approvisionnement, les différents intervenants dans la chaîne logistique rendent cette tâche de plus en plus ardue. Améliorer la traçabilité des composants, implémenter des méthodologies de test appropriées, ne recourir qu’à des fournisseurs de confiance, utiliser les rapports et les bases de données des organisations qui luttent contre la contrefaçon sont autant de pratiques nécessaires pour limiter les risques. L’idéal serait, outre l’authentification de chaque puce, qu’elle ne puisse fonctionner qu’une fois activée uniquement par le client qui possède les droits de propriété intellectuelle et à qui on aurait remis les clés d’activation.

La détection d’un cheval de Troie dans une puce devient également de plus en plus complexe. Auparavant, le modèle dominant de fabricant verticalement intégré (IDM) diminuait ce risque car la même entreprise était à l’origine de la conception de la puce et de sa fabrication. Mais aujourd’hui, ce modèle a éclaté avec la prolifération des entreprises fabless qui font appel à des blocs d’IP externes (486 fournisseurs de blocs de propriété intellectuelle en semiconducteurs ont été identifiés par Design & Reuse), des sociétés de services de conception et, enfin, des fondeurs externes, pour produire ces puces. Les risques d’intrusion malveillante se sont ainsi grandement multipliés. Deux types d’attaques peuvent alors intervenir : soit pour détériorer le système, soit pour voler des données confidentielles. Il pourrait être alors judicieux d’intégrer dans le circuit un co-processeur de détection de chevaux de Troie, pour détecteur les périphériques avec fonctionnalité cachée et se prémunir des communications non déclarées.

L’éditeur de logiciel de CAO est au commencement de la cybersécurité, estime Mentor Graphics, qui note l’émergence d’une demande client pour garantir l’authentification au niveau du silicium pour des applications de défense, de sécurité et médicales, afin de lutter contre ces menaces protéiformes. Il faudra alors imposer de nouveaux standards pour que cette lutte puisse s’effectuer sans inflation du coût des composants.

Premier fournisseur mondial de circuits pour téléphones mobiles, l’Américain Qualcomm vient de clore son exercice annuel fin septembre sur un chiffre d’affaires de 26,49 milliards de dollars, en progression de 7% par rapport à l’exercice précédent, pour un bénéfice d’exploitation en progression de 4%, à 7,55 milliards et un bénéfice net en hausse de 16%, à 7,97 milliards de dollars…

Ces chiffres intègrent l’ensemble des revenus de Qualcomm, non seulement les ventes de circuits intégrés, mais également les revenus de licence et les activités périphériques du géant américain.

Le quatrième trimestre aura également été bénéfique à l’Américain, qui enregistre un bénéfice net de 1,89 milliard (+26% sur un an ; -15% séquentiellement) pour un chiffre d’affaires de 6,69 milliards, en progression de 3% sur un an et en recul de 2% par rapport au trimestre précédent.

Pour l’ensemble de l’exercice 2014, Qualcomm indique avoir livré 861 millions de circuits pour téléphones mobiles, en hausse de 20% par rapport à l’exercice précédent. Lors de l’exercice, le nombre terminaux mobiles 3G/4G vendus dans le monde avec sa technologie a représenté, selon lui, entre 1,077 et 1,093 milliard d’unités, pour un prix de vente moyen de 222 à 228 dollars, soit un marché de l’ordre de 243,6 milliards de dollars, en progression de 5% par rapport à l’exercice 2013.

Pour son prochain exercice fiscal, Qualcomm anticipe un chiffre d’affaires compris entre 26,8 et 28,8 milliards de dollars, soit une progression annuelle comprise entre 1% et 9%.

Voir présentation



Pour les années calendaires 2014 et 2015, Qualcomm estime que les ventes mondiales de terminaux 3G/4G représenteront respectivement 1,3 et 1,5 milliards d’unités. Cette année, entre 1,04 et 1,13 milliard de terminaux feraient appel d’une manière ou d’une autre à sa propriété intellectuelle.

Le fabricant de circuits imprimés Fineline Group, issu de la fusion en 2007 du fabricant israélien Aviv PCB & Technologies et de l’Allemand Fineline, vient d’annoncer l’ouverture d’une filiale à Lucerne en Suisse et d’un bureau commercial à Genève, afin de servir ses clients suisses et belges. Ces bureaux viendront compléter la présence existante de Fineline en France …

La structure suisse, qui s’inscrit dans la même logique que le reste de ses bureaux européens, bénéficiera par conséquent de la même force d’approvisionnement afin d’être en mesure de couvrir et de répondre positivement à toutes les demandes, aussi bien au niveau des quantités (prototypes, volumes) que des technologies simples au plus complexes.

Les circuits imprimés de Fineline s’adressent aux marchés du médical, des télécommunications, de l’industriel, de l’automobile, de l’avionique, de l’aéronautique et autres.

Le fabricant de semiconducteurs américain Texas Instruments, va étendre ses moyens de production à Chengdu, en Chine, en y ouvrant une ligne de « wafer bumping » sur tranches de 300 mm. Cette opération de packaging pour boîtiers avancés est destinée à répondre à la demande mondiale de circuits analogiques réalisés sur tranches de 300 mm de diamètre …

Le « wafer bumping » est une opération de packaging pour déposer des billes de connexion directement sur la tranche, éliminant ainsi le recours à une connexion par fils pour relier la puce nue au boîtier de type QFN (quad-flat no-leads) lors de son assemblage final. Environ 40% de la production de TI est réalisé dans cette technologie de packaging.

Cet investissement ne modifiera pas le niveau d’investissement prévu par TI qui devrait rester à 4% du chiffre d’affaires annuel.

Rappelons qu’en juin 2013, TI avait programmé un investissement de 1,69 milliard de dollars sur le site de Chengdu. Les dépenses devaient s’étaler sur quinze ans et concerner principalement des opérations d’assemblage et de test de semiconducteurs, mais également l’expansion des capacités de production de circuits intégrés sur tranches de 200 mm de diamètre, dans une usine dont les opérations ont démarré en 2010.

La recherche publique voit ses moyens sauvegardés, avec un budget 2015 de 7,77 milliards d'euros, en légère hausse de 6 millions d'euros par rapport à l’année précédente, a présenté mardi à l’Assemblée Nationale, Geneviève Fioraso, secrétaire d'État à l'enseignement supérieur et à la recherche …

Cette somme permet d’une part de maintenir les moyens des organismes de recherche à un montant identique à celui de l’année précédente (5,78 milliards d'euros), et d’autre part, de maintenir les moyens de l’ANR, Agence Nationale pour la Recherche (580 millions d'euros).

« Dans un contexte démographique défavorable pour les 4 ans à venir avec la fin du départ à la retraite des babyboomers, amplifié par le trop faible recrutement de docteurs dans le privé, le gouvernement a mis en place un plan d’actions avec les organismes de recherche, pour que tous les départs à la retraite de chercheurs et d’ingénieurs, techniciens et administratifs soient remplacés au taux de 1 pour 1, avec un effort particulier pour les jeunes chercheurs et l’insertion des post-docs », a commenté Geneviève Fioraso.