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br> Mis en place il y a deux semaines suite à la demande du ministère de l’industrie et de la FIEEC, l’Observatoire des conséquences de la catastrophe au Japon sur l’électronique française réalisé par le cabinet Décision vient de livrer ses premières conclusions en se focalisant cette semaine sur les semiconducteurs : si Jean-Philippe Dauvin, à qui a été confiée l’étude, écarte tout réel problème à court terme grâce à la mobilisation immédiate des acteurs de la filière, des hausses de prix de 5% à 10% sont à craindre au troisième trimestre.

L’étude du cabinet Décision que nous nous sommes procurée et qui est (ou sera prochainement) en ligne sur le site de la DGCIS (direction générale de la compétitivité de l’industrie et des services) du ministère de l’industrie et de la FIEEC (Fédération des industries électriques, électroniques et de communication), dresse tout d’abord un constat du poids des fournisseurs japonais dans l’électronique française et des risques encourus sur les approvisionnements suite au séisme et au tsunami du 11 mars dernier. Les plus fortes dépendances vis-à-vis des fournisseurs japonais concernent l’automobile, ainsi que l’industriel et la défense pour les semiconducteurs (notamment pour les microcontrôleurs). Dans les composants passifs, l’étude souligne un « très fort leadership japonais » dans les claviers, commutateurs, interrupteurs, composants magnétiques, condensateurs, résistances et composants piézo-électriques.

Cette semaine, le point de conjoncture de l’observatoire a choisi de se focaliser sur les semiconducteurs. Au cours des prochaines semaines, seront plus particulièrement abordés les répercussions sur l’industrie automobile française, puis sur le secteur industriel, défense, aéronautique, etc.

Au Japon, une quarantaine de sites de production de semiconducteurs ont été impactés par la catastrophe du 11 mars concernant la production de microcontrôleurs, de mémoires, de discrets de puissance, de capteurs, de composants pour la vidéo, etc. Mais surtout plusieurs sites majeurs de fabrication de tranches de silicium ont été arrêtés, rappelle l’étude, qui souligne que l’instabilité de la production d’électricité devrait limiter fortement le redémarrage et l’intégrité des précédés de fabrication. Fort heureusement, « les évènements de mars 2011 sont survenus dans un contexte de détente des flux et de disponibilité des matériaux », ce qui n’a provoqué, -grâce à la mobilisation immédiate des acteurs de la filière-, que peu d’incidents de production dus à des ruptures d’approvisionnement ».

Par ailleurs, les problèmes les plus aigus concernant la disponibilité des tranches de 300 mm de diamètre, l’industrie française du semiconducteur est peu concernée, la majorité des productions dans l’Hexagone s’effectuant sur des tranches de plus faible diamètre.

Reste que la situation pourrait s’envenimer au troisième trimestre, avec une hausse probable de 10% à 15% du prix des tranches de 300 mm, mais également de 5% à 10% des circuits fabriqués à partir de ces tranches de 300 mm. Par effets induits, des tensions sur les approvisionnements en 300 mm risquent de générer des ruptures de production de cartes électroniques (téléphones mobiles / smartphones, tablettes type iPad) pour lesquelles la France livre d’autres composants. Des tensions qui, selon l’Observatoire, pourraient apparaître fin mai, avant une intensification au troisième trimestre.
A suivre.



Page Japon de la DGCIS
Site de la FIEEC

Selon DRAMeXchange, les prix sous contrat des mémoires Drams auraient augmenté d’environ 6% au cours de la première moitié d’avril, le prix des DDR3 2Go atteignant 18 dollars et celui des DDR3 4Go 35 dollars, soit un prix moyen de 2,03 dollars pour les puces 2 Gbits ; pour se prémunir des répercussions de la situation au Japon sur les approvisionnements en tranches de silicium, les fabricants commencent à envisager des arbitrages dans leurs productions.

Selon la cabinet d’étutes, les stocks actuels de tranches de silicium permettent aux fabricants de Drams d’avoir un niveau de production normal jusqu’à la fin du deuxième trimestre. Toutefois, DRAMeXchange croit savoir que Samsung aurait décidé de migrer une partie de ses capacités de production de Drams vers la production de mémoires flash NAND, jugées plus lucratives dans un contexte de difficultés d’approvisionnement de tranches de silicium. Le Japonais Elpida aurait, pour sa part, suspendu la production de mémoires Drams standards dans son usine d’Hiroshima, pour réserver les capacités de production ainsi dégagées à la fabrication de mémoires plus haut de gamme (pour application mobiles notamment) et même à des prestations de fonderie. En clair, tout le monde se prépare sans le dire à des conséquences plus importantes qu’on ne le laisse croire aujourd’hui.

Le classement annuel des cinquante premiers sous-traitants mondiaux, établi par Manufacturing Market Insider (MMI), fait apparaître 13 groupes européens en 2010, dont les Français AsteelFlash (20e mondial) et Eolane (35e mondial) ; pour faire partie du Top50, il fallait l’an dernier un minimum de 233 M$ de chiffre d’affaires, contre 190 M$ en 2009.

Globalement, les 50 premiers sous-traitants mondiaux ont réalisé un chiffre d’affaires cumulé de 187,5 milliards de dollars, en hausse de 36,5% par rapport à 2009, année où les ventes avaient chuté de 14,9%. En excluant le Taïwanais Hon Hai Fonxconn, premier sous-traitant mondial, qui pèse environ la moitié du CA du Top50, la croissance aurait été ramenée à un niveau moitié moindre : + 18,8%. Suivent dans le classement Flextronics, Jabil Circuit, Celestica, Sanmina-SCI, New Kinpo Group, Shenzhen Kaifa Technology, Benchmark Electronics, Plexus et Universal Scientific Industrial. Il fallait un minimum de 2030 M$ de chiffre d’affaires pour faire partie du Top10 l’an dernier, contre un minimum de 1590 M$ en 2009.

Le classement complet est disponible ici : les cinquante premiers sous-traitants mondiaux

13 Européens dans le classement MMI des 50 premiers sous-traitants en 2010

12. Elcoteq -- Luxembourg
14. Zollner Elektronik -- Zandt, Germany
20. AsteelFlash Group -- Paris, France
26. VIDEOTON Holding -- Székesfehérvár, Hungary
27. Enics -- Zürich, Switzerland
32. Neways Electronics International -- Son, The Netherlands
35. éolane -- Le Fresne sur Loire, France
37. PartnerTech -- Vellinge, Sweden
38. Scanfil EMS -- Sievi, Finland
42. SRI Radio Systems -- Durach, Germany
43. Kitron -- Billingstad, Norway
45. EPIQ -- Tessenderlo, Belgium
46. Selcom Elettronica -- Castel Maggiore, Bologna, Italy

Gemalto, leader mondial de la sécurité numérique, annonce avoir été retenu par le grand opérateur de téléphonie mobile japonais NTTDocomo pour le déploiement du premier service de connectivité mobile japonais utilisant la technologie LTE (« Long Term Evolution ») ; ce service, qui fournira une connexion Internet mobile à très haut débit, couvre les principaux centres urbains : Tokyo, Nagoya et Osaka, avec pour objectif l’extension à 70% de la population japonaise d’ici mars 2015.

Gemalto a conçu une solution LTE sur mesure, avec des cartes UICC (« Universal Integrated Circuit Cards ») répondant aux spécifications de Docomo en termes de renforcement de la sécurité et la fiabilité des services multimédia à valeur ajoutée que l’opérateur veut offrir à ses clients sur son réseau LTE. Au cours des trois prochaines années, ce sont plus de 15 millions d’abonnés mobiles Docomo qui seront progressivement équipés de la carte UICC.