L’Alliance IBM pour le développement en commun de technologies CMOS avancées n’aura pas résisté bien longtemps à la décision d’IBM de se retirer de la production de semiconducteurs au profit de Globalfoundries (voir notre article). La semaine dernière, Jean-Marc Chery, numéro deux de ST, a annoncé en catimini la décision de STMicroelectronics de quitter l’Alliance IBM …

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On n’en saura guère plus. Ce n’est qu’à un quart d’heure de la conférence audio avec les analystes sur les résultats financiers du groupe que ce retrait stratégique a été dévoilé. « Notre accord avec IBM nous donnait droit à mettre fin à notre participation avec IBM sous certaines conditions et nous avons décidé d’exercer ce droit au cours du quatrième trimestre », a déclaré, en réponse à une question, Jean-Marc Chery, COO de ST. Actuellement, les discussions se poursuivent avec IBM et les autres membres de l’alliance pour terminer les travaux de développement en cours et se retirer de l’alliance de la manière la plus douce possible. « Cette décision est indépendante de notre roadmap technologique » a déclaré Jean-Marc Chery, pour en minimiser la portée.

Quelles seront les répercussions de ce retrait sur l’évolution des dépenses de R&D de ST en matière de développement de procédés de fabrication ? Carlo Bozotti, CEO de ST a coupé court à toute réponse, arguant que les termes de l’accord avec IBM étaient confidentiels.

Il est toutefois pour le moins stupéfiant que ce revirement technologique n’ait pas été mentionné dans la présentation initiale des résultats et de la stratégie de ST. Qu’en conclure ? Tout d’abord, les termes de l’accord entre IBM et Globalfoundries, que l’on ne connaît pas dans le détail, sont peut-être inacceptables en termes de confidentialité pour les autres membres de l’alliance. Dans ce cas, on devrait voir d’autres partenaires quitter l’alliance au cours des prochains moins.

Autre hypothèse : ST se sent suffisamment dans fort dans sa technologie différentiant FD-SOI pour affronter seul (avec Samsung en tant que partenaire-fondeur) les prochaines générations de production de circuits CMOS. Il faut croire également que Samsung, le partenaire fondeur de ST en circuits FD-SOI pour les grands volumes, ait donné suffisamment d’assurance à ST sur le fait qu’il allait effectivement mettre l’accent sur cette technologie pour éviter que ST ne se retrouve seul au front à soutenir cette aventure technologique. Les autres poids lourds du semiconducteur (Intel, TSMC) ont en effet choisi la technologie FinFET pour les générations les plus avancées. Samsung a les deux à son catalogue.

Quoi qu’il en soit, Jean-Marc Chery a réaffirmé la confiance du groupe dans les technologies « « différentiantes » de ST que sont le FD-SOI, le RF-SOI, les mémoires non volatiles embarquées pour les microcontrôleurs, les technologies spécialisées de capteurs d’images, le BiCMOS et la photonique.

« Notre technologie FD-SOI progresse bien et nous avons remporté des premières commandes en technologie 14 nm pour des circuits destinés aux réseaux. Nous avons remporté par ailleurs plus d’une vingtaine de conception d’Asic dans les technologies BiCMOS, RF-SOI et de photonique sur silicium », a commenté Jean-Marc Chery.

Intel annonce ce matin l’acquisition de l’Allemand Lantiq, la société fabless née de l’externalisation en 2009 de l’activité circuits pour télécoms filaires d’Infineon. Le montant de l’acquisition, dont la finalisation est prévue sous 90 jours, n’a pas été révélé.Intel veut ainsi se rendre incontournable auprès de 800 millions de foyers connectés au large bande à travers le monde à l’horizon 2018 …

Au moment de son externalisation en 2009, Lantiq employait environ 1000 personnes pour un chiffre d’affaires de plus de 450 millions de dollars. Depuis sa reprise par le fonds d’investissement Golden Gate Capital, l’entreprise allemande ne publie plus ses résultats.
Lantiq est considéré comme le numéro un mondial des circuits intégré d’accès aux réseaux avec une large palette de technologies : xDSL, VoIP, WiFi, FTTx, Gigabit Ethernet et LTE.

Souhaitant devenir incontournable dans la future maison connecté et plus généralement pour rendre toute chose « intelligente et connectée », Intel complète ainsi sa palette de circuits d’accès pour le résidentiel connecté sous différentes technologies d’accès : xDSL, fibre, LTE, routeurs intelligents pour l’IoT, etc.

Lantiq est basé à Munich. Plus de 100 opérateurs à travers le monde font appel à ses circuits xDSL. L’entreprise bavaroise possède plus de 2000 brevets liés aux communications large bande. Outre le xDSL, Lantiq maîtrise les technologies G.Fast ; FTTdp (Fiber to the Distribution Point) et GPON.

Au 1er février 2015, le groupe japonais TDK a regroupé ses deux canaux de vente européens pour les produits Epcos et TDK sous une société unique: TDK Europe. Pour ce faire, les unités de vente du groupe Epcos en Europe ont été intégrées à TDK Europe. Cependant le groupe Epcos (hors ventes), reste une entité distincte au sein du groupe TDK …

Désormais, les clients n'auront plus qu'un seul interlocuteur pour tous leurs besoins, que ces derniers concernent des produits TDK ou Epcos. Les commandes passeront par une seule société TDK Europe, et seront traitées au sein d'un système informatique unique basé sur SAP.

Les activités de vente de TDK Europe couvrent aussi bien la gamme complète des composants, modules et systèmes passifs TDK et Epcos que les aimants, les composants de charge sans fil et les films conducteurs transparents TDK. La gamme de produits inclut ainsi des condensateurs céramique, électrolytiques aluminium et film, des ferrites, des inducteurs, des composants à haute fréquence tels que des produits et modules à filtre d'ondes acoustiques de surface (SAW), des composants piézo-électriques et de protection ainsi que des capteurs.

Les alimentations, en revanche, continueront d'être distribuées par TDK-Lambda.

TDK Europe dont le siège est situé à Munich, emploie 380 personnes et exploite un réseau comprenant 18 bureaux de vente en Europe, dont Pantin, près de Paris, pour la France.

La société TDK Europe sera dirigée par Rudolf Strasser et Philippe Rogeon accumulant tous deux, une longue expérience dans la vente des produits TDK et Epcos. M. Strasser est depuis 36 ans au service d'Epcos et des sociétés précédentes et conserve sa fonction de directeur des ventes Europe.

M. Rogeon, quant à lui, travaille depuis 25 ans au sein de TDK où il était dernièrement directeur des ventes et du marketing Europe.

Durant l'exercice 2014, TDK a enregistré un chiffre d'affaires mondial de 9,6 milliards de dollars américains et employait environ 83 000 personnes à l'échelle mondiale.

Le Japonais Sony annonce ce matin sa décision d’accélérer son calendrier d’augmentation de ses capacités de production d’imageurs CMOS. La groupe nippon va désormais investir 105 milliards de yens (791 millions d’euros) pour porter ses capacités de production d’imageurs CMOS de 60 000 tranches par mois actuellement (en équivalent 300 mm), à 80 000 tranches d’ici juin 2016 …

Précédemment, Sony avait annoncé fin juillet 2014 son intention d’investir 35 milliards de yens pour renforcer ses capacités de production d’imageurs CMOS à 68 000 tranches d’ici août 2015, avec l’objectif à terme d’atteindre 75 000 tranches par mois.

L’investissement concerne une technologie de capteurs d’images miniaturisée (stacked CMOS image sensors), qui permet également une amélioration de la qualité de l’image. Cet accroissement des capacités de production vise en particulier des capteurs d’images pour smartphones et tablettes. Ces capteurs d’images sont produits dans trois sites au Japon.

Par ailleurs, Sony indique qu’il va fermer d’ici fin mars 2016 l’unité de production de Sony Semiconductor baptisée Oita Technology Center. Oitec TEC, qui développe et produits des circuits LSI haute densité, emploie 220 personnes qui seront déployées sur d’autres sites du groupe. Le site avait depuis sa création en 1984 été repositionné sur la production de boîtiers avancés pour les circuits LSI destinés aux consoles de jeux vidéo.

L'Américain L-3 Communications, un groupe de 12,6 milliards de dollars de CA en 2013 et de 48 000 employés spécialisé dans l’électronique de défense , les systèmes de sécurité nationaux et l’aéronautique, a racheté fin janvier, pour 41 millions de dollars, les actifs de son compatriote Miteq, un spécialiste des composants hyperfréquences …

Miteq offre une large gamme de composants RF et hyper passifs et actifs, ainsi que des produits SATCOM pour applications militaires et spatiales. L’entreprise sera combinée avec Narda Microwave, une division de L-3 Communications, pour donner naissance à L-3 Narda-Miteq.

Cette nouvelle entreprise emploiera environ 700 personnes. L’acquisition de Miteq devrait générer environ 60 M$ de chiffre d’affaires supplémentaires en 2015.

Sous-traitant électronique basé à Mouy dans l’Oise, Seicer rejoint TEC Automatismes au sein du groupe AIF. Le groupe AIF réalise plus de 12 M€ de chiffre d’affaires, emploie 175 personnes et consacre plus de 7% de son CA à la R&D …

TEC Automatismes est un fabricant de composants électromécaniques et de produits électrotechniques et électroniques, pour des applications réclamant un fort degré de fiabilité, de sécurité, de traçabilité à destination des environnements particulièrement exigeants.

Seicer bénéficiera de l’ensemble des moyens et de l’infrastructure du groupe AIF : un réseau commercial national, présent en particulier dans l’énergie, le BTP, les transports publics, l’industrie et l’environnement, ainsi que l’accès direct à la structure tunisienne du groupe avec laquelle Seicer coopère depuis près de 10 ans.

François Besnier, président de Seicer, prend à son compte, au sein d’une structure nouvelle, Sinelec, l’offre de prestations bas coût pour grandes séries en Asie. Il accompagnera le rapprochement des entités au cours des 6 prochains mois. Les sociétés Seicer et Sinelec conserveront une participation de capital croisée, et collaboreront pour offrir une palette de services étendue à leurs clients.


Pour sa part, Patrick Lambert prend en charge la responsabilité des opérations de Seicer, avec le support d’un nouveau responsable de production, Marcel Féron.