Mercredi 12 Septembre @ VIPress.netToshiba devient fondeur pour ses clients européens
Toshiba Electronics Europe (TEE) offre désormais à ses clients européens d'ASIC un service de développement de procédés de fabrication et de fonderie fondé sur ses ressources CMOS sur tranches de silicium 200 mm ; ce service combine le support de procédés spéciaux, de modifications de procédés et de développement de procédés sur mesure avec une production en moyenne et grandes séries à partir de son usine d’Iwate, au Japon.
Le service de Toshiba est destiné aux clients développant des applications spéciales telles que des capteurs, des détecteurs et d'autres fonctions analogiques ainsi que pour des entreprises cherchant à migrer des applications existantes vers une technologie de type CMOS. Les nœuds technologiques actuellement disponibles couvrent les procédés à 0,6 µm, 0,35 µm, 0,18 µm, 0,13 µm, 110 nm et 90 nm. Des options de blocs d'IP standards s'étendent des fonctions logiques et des mémoires embarquées (SRAM, ROM, EEPROM et Flash EEPROM) aux capteurs CMOS. Des procédés CMOS et DMOS haute tension sont disponibles pour les conceptions demandant un fonctionnement à plus haute puissance.
Toshiba Electronics Europe (TEE) est la filiale européenne dédiée aux composants électroniques de Toshiba. Fondée en 1973, TTE a désormais son siège à Düsseldorf, en Allemagne, avec des filiales en France, en Italie, en Espagne, en Suède et au Royaume-Uni. TEE emploie environ 300 personnes en Europe.
[L]http://www.toshiba-components.com/ASIC/ProductionServices.html|[/L]
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