Jeudi 14 Novembre @ VIPress.netInterfaces thermiques minimisant les contraintes de stress sur les composants
Le Gap Pad 1450 vient de rejoindre la famille des Gap Pad, matériaux d'interface thermo-conducteurs de la société Bergquist. Il est doté d'un liner polyester permanent (PEN) qui permet une maintenance aisée et le rend particulièrement adapté aux applications nécessitant des faibles contraintes de stress. Il convient aux applications d'éclairage semiconducteurs ou à LED, aux équipements de télécommunication, et plus généralement au montage entre la source de chaleur, le semiconducteur, et le dissipateurs thermiques, en particulier lorsqu'il faut réduire les contraintes sur des composant fragiles …
• Avec une conductivité thermique élevée de 1.3 W/m-K, le Gap Pad 1450 existe en six épaisseurs de 0,508 à 3,175 mm.
• La taille de feuille standard est de 8 x 16 pouces (environ 20 x 40 cm). Des découpes aux dimensions spécifiques sont également disponibles sur simple commande.
• Grâce à son support PEN transparent, le Gap Pad 1450 résiste à l'usure et à la perforation, garantissant ainsi l’isolation électrique dans le temps. L'autre face présente un aspect très soft et élastique constituant une interface avec un excellent contact même sur des surfaces rugueuses ou irrégulières.
• Le Gap Pad présente un pouvoir adhérent supérieur à celui d'autres matériaux similaires, ce qui évite l'application d'adhésif et optimise les performances thermiques des assemblages.
Référence : par exemple Gap Pad 1450
Fournisseur : Bergquist
| [L]http://www.bergquistcompany.com/thermal_materials/gap_pad/gap-pad-1450.htm|DATASHEET[/L] | [L]http://www.bergquistcompany.com/thermal_materials/gap_pad/gap-pad-1450_faqs.htm|PLUS D'INFOS[/L] | [L]http://vipress.europelectronics.net/h/datasheets.php?MD=7|PRODUITS SIMILAIRES[/L] |
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