Mardi 22 Janvier @ VIPress.netLa DGA confie à Egide le développement de boîtiers multipuces 75 µm
Le groupe français Egide, spécialisé dans la fabrication de boîtiers hermétiques pour composants électroniques sensibles, vient d’être retenu par la DGA pour mener un projet d’études concernant le développement de la prochaine génération de boîtiers multipuces en céramique cocuite à haute température (HTCC).
Actuellement, seul Egide possède la technologie HTCC en Europe et fournit les principaux acteurs de la défense avec des règles de dessin incluant des lignes, des espacements et des vias de 100µm. La prochaine génération de modules multipuces va nécessiter des règles de dessin autour de 75µm ce qui entraîne la mise en place de briques technologiques nouvelles pour certaines étapes du processus de fabrication. Pour ce type de boîtiers, le marché total accessible à Egide en France et en Europe est de l'ordre de 5 M€ par an.
En confiant ce contrat d’études au groupe français, la Direction Générale de l’Armement pourra s'affranchir des risques inhérents à l'approvisionnement auprès d'une source unique, en pratique non européenne à ce jour, pour ses composants stratégiques, et disposera d'une source européenne de boîtiers intelligents HTCC de haute performance pour modules multipuces, afin de renforcer son autonomie en matière de production de systèmes électroniques pour l'armement.
© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales