Mardi 16 Janvier @ VIPress.netNXP Semiconductors quitte l’alliance Crolles 2 au profit de TSMC
C’est officiel depuis ce matin : NXP Semiconductors annonce que sa participation actuelle à l'Alliance Crolles2 ne serait pas prorogée au-delà de l'échéance initiale, fixée à la fin de 2007 ; NXP compte désormais orienter différemment ses développements de procédés technologiques en renforçant sa coopération R&D et son partenariat industriel avec le fondeur taïwanais TSMC.
NXP continuera à collaborer en 2007 avec les partenaires de l'Alliance pour mener à bien dans la phase de transition le programme en cours sur les procédés CMOS 45 nm. De leur côté, STMicroelectroncis et Freescale ont pris acte du retrait de NXP dans l’alliance Crolles. ST réaffirme son engagement au sein de Crolles 2 et déclare mener des discussions avec de grandes entreprises du semiconducteur pour renforcer la coopération technologique à Crolles à partir de 2008. La position de Freescale est moins claire : le fabricant américain se déclare satisfait des résultats obtenus au sein de l’alliance et reste attaché aux développements communs en matière de technologie et de fabrication sur tranches de 300 mm, mais indique qu’il donnera prochainement des détails sur sa stratégie en la matière.
Constituée en 2000, l'Alliance Crolles2 a été renouvelée en 2002 lorsque Freescale (appelé à l'époque Motorola) a rejoint l'alliance qui existait entre STMicroelectronics et NXP (anciennement Philips Semiconductors), pour développer et produire plus rapidement et plus économiquement des technologies de nouvelle génération et des solutions SoC intégrées. TSMC a rejoint l'alliance en 2001 comme partenaire associé. En 2004, les partenaires de l’Alliance ont signé un accord le CEA-Léti dans le cadre du projet de recherche Nanotec-300 pour développer des nœuds de process 45 et 32 nm.
Les travaux de l'Alliance Crolles2 ont constitué un apport précieux pour les sociétés membres, leur permettant la mise sur le marché des composants utilisant les procédés technologiques CMOS 120 nm, 90 nm et récemment 65 nm.
« Nous avons choisi de renforcer notre coopération avec TSMC dans le domaine du développement des technologies avancées CMOS » commente Frans van Houten, le p-dg de NXP. « Cette décision permettra à NXP de se concentrer davantage sur la création d’options de procédés innovants et différentiateurs, telles que la technologie non volatile intégrée en 45nm pour ses produits de pointe System-on-Chip, tout en s’appuyant sur la plateforme de procédé TSMC. Elle souligne notre volonté d’être leader dans les systèmes CMOS avancés. »
Cette coopération mondiale renforcée en R&D sera basée sur l’actuelle organisation recherche de NXP sur le site IMEC de Louvain en Belgique, et la R&D de TSMC à Taïwan. Elle dynamise le potentiel de R&D et les infrastructures des deux sociétés dans le domaine de la Propriété Intellectuelle, de la conception, de la modélisation, des matériaux et des procédés technologiques. NXP coopère avec IMEC, le centre de recherche européen indépendant leader dans les domaines de la micro et de la nanoélectronique ainsi que dans le domaine de la nanotechnologie. TSMC est également un membre principal d’IMEC. L’effort de recherche conjoint permettra à NXP de faire du développement propriétaire basé sur la plateforme technologique de TSMC.
© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales