Mercredi 05 Décembre @ VIPress.netTSMC a produit un million de tranches 300 mm en technologie 90nm
Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC annonce avoir traité sa millionième tranche de 300 mm de diamètre pour la production de semiconducteurs en technologie 90 nm ;ce record a été réalisé en 53 mois, contre 58 mois pour le traitement d’un million de tranches pour la production en technologie 130 nm, la génération précédente.
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