Vendredi 24 Janvier @ VIPress.netBlindage deux pièces pour CEM de très faible hauteur
Laird Technologies annonce le lancement d'un nouveau blindage CEM en deux parties avec une hauteur de paroi très faible. Ce produit est une solution novatrice, en cours de dépôt de brevet, destinée à protéger contre les ondes électromagnétiques (CEM) au bénéfice des appareils électroniques compacts pour espaces confinés. Ce blindage CEM ultra faible hauteur en deux pièces intègre un cadre avec des fonctionnalités de verrouillage qui peut accueillir une hauteur allant jusqu’à 1 mm …
• Cette conception de pointe offre une solution idéale pour les applications de blindage CEM dans lesquelles l'accès aux composants est requis et la conservation d'espace entre une carte de circuit imprimé (PCB) et un boîtier compact est critique.
• 1,0 à 2,0 mm de hauteur d'assemblage ; épaisseur de matériau du cadre 0,15 mm ; épaisseur de matériau du couvercle 0,10 mm ; tailles de blindage typiques (jusqu'à 50 mm).
• Le concept du système de blocage en court d'obtention de brevet, permet des tolérances plus faibles et un outillage simplifié, améliorant la rigidité structurelle tout en préservant la coplanarité.
• Le couvercle peut être attaché, détaché, et ensuite remis sur le cadre dans des espaces confinés, sans interférer avec d'autres composants électriques montés sur le circuit imprimé à l'extérieur du cadre.
Référence : Ultra-Low Height Two-Piece Board-Level Shield
Fournisseur : Laird Technologies
| [L]www.lairdtech.com/DownloadAsset.aspx?id=5813|DATASHEET[/L] | [L]http://www.lairdtech.com/About-Laird-Technologies/Contact-Us/Europe/|PLUS D'INFOS[/L] | [L]http://vipress.europelectronics.net/h/datasheets.php?MD=7|PRODUITS SIMILAIRES[/L] |
© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales
