Jeudi 27 Mars @ VIPress.netIntel va fabriquer des composants multi-puces pour Altera
Le spécialiste américain des FPGA Altera, qui, avec Microsemi, est l’un des clients les plus connus des prestations de fonderie d’Intel renforce son partenariat de production avec le numéro un mondial des semiconducteurs, en annonçant que les deux entreprises vont collaborer au développement de composants multi-puces, associant la technologie de logique programmable d’Altera à l’expertise d’Intel dans l’assemblage et le packaging avancé …
Intel est déjà engagé dans la fabrication de la dernière génération de FPGA d’Altera (Stratix 10) avec sa technologie 14 nm qui s’accompagne d’un changement radical dans la conception des transistors qui passent d’une structure planaire à une structure 3D appelée Tri-Gate. Cette fois, les deux partenaires vont développer des composants multi-puces intégrant, dans un même boîtier, des FPGA 14 nm Stratix 10 et des systèmes sur une puce (SoC) avec d’autres types de composants (Dram, Sram, Asic, processeurs et composants analogiques).
Ces composants vise les applications haute performance –en terme de taille mémoire et dissipation thermique- pour les marchés des communications, de l’informatique haute performance, du broadcast et de la défense.
Le renforcement de cet accord de fonderie illustre la volonté d’Intel de pousser ses pions dans ce domaine (voir notre [L]http://europelectronics.vipress.net/?id=tihvakhfof{Pays}kteo|article[/L] sur la stratégie d’Intel en fonderie détaillée par son p-dg fin 2013).
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