Vendredi 29 Juin @ VIPress.net

Ultratech acquiert des brevets d’IBM dans le packaging

Semiconducteurs>Production>Etats Unis>Accords
29/06/2012 15:19:42 :

Spécialisé dans les équipements de lithographie et les outils de process à base de laser, l’Américain Ultratech vient d’acquérir une famille de brevets d’IBM relatifs au packaging.

Ces brevets concernent différentes technologies d’encapsulation des semiconducteurs : bosselages (C4 bumping), boîtiers BGA, brasures sans plomb, packaging 3D.




© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales