Lundi 15 Septembre @ VIPress.net

Seprolec double sa capacité de production

Sous traitance>France>Investissements
15/09/2014 12:45:38 :


Le sous-traitant Seprolec, installé à Vire (Calvados) depuis 2010, est spécialisé dans la fabrication de cartes et ensembles électroniques complexes en moyennes et petites séries, vient de se doter d’une nouvelle ligne complète d’assemblage CMS qui va lui permettre de doubler sa capacité de production et de dépasser 165 000 composants/heure …

Pour les étapes de report CMS et de brasage, Seprolec a choisi les équipements Juki et Vitronics Soltec proposés par Seica France. Seprolec, qui connaît une croissance de plus de 50% en 3 ans, est positionné sur le créneau des réalisations complexes de type « High Mix-Low Volume ». Ces investissements vont permettre à Seprolec d’accompagner sa croissance et l’évolution des besoins de ses clients. Ils entrent dans le cadre du développement de l’entreprise - fondée en 1973 - initié en 2010 par l’acquisition d’un bâtiment moderne et spacieux à Vire, et soutiennent la démarche qui a vu Seprolec obtenir la certification EN-9100 (aéronautique, spatial, défense) en 2013.

Parallèlement, l’Italien Seica, maison-mère de Seica France, a inauguré vendredi dernier en Italie une unité de fabrication, Seica CustomManufacturing, créée pour la mise en œuvre des produits spécifiques sur mesure. Les produits sont accessoires et / ou complémentaires aux testeurs pour l'électronique, le cœur de métier de l'entreprise. Cette nouvelle unité de fabrication est composée de plus d'une douzaine de personnes, et s'étend sur 500 mètres carrés.

Fondé en 1986, Seica est un fournisseur mondial d'équipements de test automatique et systèmes de brasage sélectif, avec une base installée de plus de 1600 systèmes sur quatre continents différents. Seica offre ses solutions globales et automatisées de brasage sélectif par laser, ainsi qu'une gamme de solutions de test, qui incluent lit de clous et des sondes mobiles; ceux-ci ont la capacité d'effectuer des tests d'analyse de défaut de fabrication, des tests en circuit, des tests fonctionnels et des tests optiques sur les cartes.




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