Mardi 03 Janvier @ VIPress.netFusion des fondeurs chinois Hua Hong et Grace Semiconductor Manufacturing
Le 29 décembre, les fondeurs de semiconducteurs chinois Hua Hong Semiconductor et Grace Semiconductor Manufacturing ont fusionné pour donner naissance à un fondeur ayant réalisé un chiffre d’affaires cumulé de l’ordre de 600 M$ pour un bénéfice net de 100 M$ en 2011 ; le projet de fusion avait été annoncé en septembre dernier.
Hua Hong Semiconductor possède deux fabs sur tranches de 200 mm de diamètre en Chine avec une capacité de traitement cumulée de 86 000 tranches par mois. Ses spécialités sont les discrets, les circuits avec mémoire volatile embarquée, le SiGe BiCMOS, ainsi qu’un procédé BCD (BiPOLAR CMOS DMOS) 0,13 µm.
Grace Semiconductor Manufacturing exploite dans la région de Shanghai une fab sur tranches de 200 mm de diamètre avec une capacité de traitement de 44 000 tranches par mois. Le fondeur propose une plate-forme technologique pour les flash NOR, la logique, les mémoires non volatiles, les circuits mixtes, la RF, les circuits haute tension et les mémoires statiques.
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