Jeudi 03 Juin @ VIPress.netOséo attribue une aide de 9,9 millions d’euros au projet « CUIVRE »
Oséo vient d’attribuer une aide globale de 9,9 M€ pour la réalisation du projet collaboratif appelé « CUIVRE » ; d’une durée de trois ans, ce projet doit permettre une simplification et un raccourcissement des étapes de métallisation du cycle de fabrication des composants microélectroniques, tout en améliorant les performances électriques obtenues.
Le projet CUIVRE, labellisé par le pôle de compétitivité Minalogic, a pour ambition d’offrir aux industriels du secteur de la microélectronique un procédé innovant de dépôt de motifs de cuivre sur la tranche, appelé ECPR. En rupture technologique avec les approches actuelles, ce procédé s’appuie sur une technique de métallisation par voie électrochimique permettant de réaliser plus simplement et avec du cuivre, des motifs d’interconnexions et certains types de composants, tout en offrant de meilleurs facteurs de forme et une précision accrue des géométries. Cette technologie permet une nette amélioration de l’uniformité du motif déposé ainsi qu’une réduction du coût, du nombre et de la complexité des huit étapes traditionnelles de métallisation et de traitement des tranches.
L’objectif du programme de recherche est de stabiliser les performances du procédé, puis de l’industrialiser en rendant effective son intégration dans un véritable processus de production.
Le projet CUIVRE rassemble deux PME - la société SET, leader mondial dans la fabrication de machines d’hybridation de très haute précision, et la société Replisaurus Mastering, une start-up créée pour mettre au point la fabrication des masters, composants clef de la technologie ECPR -, ainsi que le laboratoire public CEA-Leti et quatre grandes entreprises.
Replisaurus Mastering va développer en collaboration avec le CEA-Leti, le master, soit l’électrode sur laquelle se trouve le négatif des motifs de cuivre à déposer. SET – Smart Equipment Technology, a pour mission de construire le module d’impression, qui, après un alignement extrêmement précis, mettra en contact le master et la tranche de silicium. La phase ultime du projet « CUIVRE » vise à intégrer le module d’impression dans une machine de production, un cluster, qui offre diverses fonctions telles que le chargement et le nettoyage des tranches
et des masters.
Le programme « Innovation Stratégique Industrielle » (ISI) d’Oséo soutient les projets ambitieux d’innovation collaborative à finalité industrielle, portés par des entreprises de taille intermédiaire (moins de 5000 collaborateurs) et des PME (moins de 250). Ces projets visent à commercialiser les produits de ruptures technologiques et ne pourraient se réaliser sans incitation publique. L'aide est d'un montant de 3 à 10 M€, sous la forme de subventions et d’avances remboursables.
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