Mardi 11 Septembre @ VIPress.net

Création d’un forum sur l’encapsulation sur tranche

Semiconducteurs>Europe>Etats Unis>Accords
11/09/2007 13:18:24 :

Amkor, California Micro Devices, FlipChip International, Maxim, Nokia et STMicroelectronics viennent d’annoncer la création du forum WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package), afin de promouvoir cette technique d’encapsulation directe sur tranche qui permet de miniaturiser l’assemblage et de réduire la consommation des circuits.

Selon IC Insights, le marché mondial des circuits WLCSP devrait passer de 6 milliards d’unités en 2006 à 19,1 milliards en 2011.




© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales