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Infineon transfère sa technologie 130 nm à un nouveau fabricant de puces en Inde

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29/03/2007 13:46:50 :


L’Allemand Infineon vient de signer un accord de transfert de sa technologie CMOS 0,13 µm à Hindustan Semiconductor Manufacturing Corporation (HSMC), un nouveau fabricant de semiconducteurs qui compte construire deux usines en Inde au terme d’un investissement cumulé de plus de 4,2 milliards de dollars.

Le groupe HSMC créé par des dirigeants de la Silicon Valley qui ont participé au développement d’entreprises américaines dans les semiconducteurs, la CAO, les produits sans fil, les réseaux et les communications optiques, envisage tout d’abord de créer en Inde une fab 200 mm (un projet de 1 milliard de dollars), puis par la suite une unité de production sur tranches de 300 mm de diamètre (un projet de 3,2 à 3,5 milliards). Les premiers circuits devraient être fabriqués d’ici deux ans. Air Liquide a annoncé ce matin avoir signé un accord avec HSMC pour la fourniture de tous les gaz, les systèmes de distribution des gaz et des produits chimiques et les services liés à la production de la première usine. HSMC vise le marché des systèmes sur une puce pour des applications dans les téléphones mobiles, les télécoms filaires large bande, les cartes à puce, les décodeurs et l’automobile.

HSMC bénéficiera de l’expertise et du conseil d’Infineon pour réussir le transfert de la technologie CMOS 130 nm du fabricant allemand, ainsi que de ses technologies RF et de mémoire flash embarquée pour des applications dans les cartes à puce et l’automobile. Infineon emploie à ce jour 600 personnes dans des centres de développement de circuits intégrés en Inde. Selon Frost & Sullivan, le marché indien du semiconducteur devrait passer de 3,25 milliards de dollars à 36 milliards entre 2006 et 2015.




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