Lundi 01 Mars @ VIPress.netLes unités de production sur tranches de 300 mm sont complètement saturées
Selon les statistiques du Sicas, au quatrième trimestre 2009, le taux d’utilisation des capacités de production a grimpé à 96,3% pour les circuits les plus avancés (aux motifs inférieurs à 60 nm) et à 96,7% pour l’ensemble des unités de production sur tranches de 300 mm de diamètre ; même s’il est retombé à 91,4% pour les circuits aux motifs entre 60 nm et 80 nm (contre 95,3% au troisième trimestre) et s’est stabilisé à 91% chez les fondeurs, cette situation de sous-capacité de production, qu’il est impossible de corriger avant plusieurs mois, devient préoccupante.
Globalement, au quatrième trimestre, la production réelle de semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) s’est redressée de 3,4% par rapport au troisième trimestre 2009, à 1,851 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), après avoir déjà fait un bond de 11,1% au troisième trimestre. De plus, elle a été supérieure de 15,6% à celle du quatrième trimestre 2008. Pour autant, elle reste inférieure à celle du niveau d’avant la crise (2,134 au 2e trimestre 2008).
Selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde est remonté à 89,2% au quatrième trimestre, contre 87% au troisième trimestre 2009 ; en trois mois, la capacité de production installée a augmenté de 0,3%, à 1,933 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), et la production réelle de circuits intégrés a progressé de 2,9%, à 1,725 million de tranches par semaine.
Pour circuits les plus avancés (motifs inférieurs à 60 nm), le taux d’utilisation des capacités de production atteint 96,3% et la production réelle a atteint 642 500 tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), soit déjà 33% de la production totale de circuits intégrés.
Chez les fondeurs, la production réelle a progressé de 2% en trois mois, à 295 600 tranches en équivalent 200 mm, et leurs usines ont tourné à 91% au 4e trimestre 2009 contre 91,9% au 3e trimestre 2009.
Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 96,7% de leur capacité contre 96,1% au 3e trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a progressé de 3,7% en trois mois (à 471 000 tranches par semaine) alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a progressé de 4,4% en trois mois, à 455 500 tranches par semaine.
Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est remonté à 91,2% contre 81% au troisième trimestre, la production réelle ayant augmenté de 10,1% en trois mois, à 284 700 tranches par semaine.
Globalement, le taux d’utilisation des capacités de production de l’ensemble des semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a progressé de 86,5% à 89,4% en trois mois.
[L]http://www.eeca.eu/index.php/esia_press/en/new_sicas=a8f15eda80c50adb0e71943adc8015cf|Statistiques complètes[/L]
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