Vendredi 17 Mai @ VIPress.netModules 3G HSPA : le Suisse u-blox collabore avec Intel
Le Suisse u-blox, une société de semiconducteurs fabless fondée en 1997 pour développer des solutions embarquées de géolocalisation et de communications sans fil pour les marchés du grand public, de l’industriel et de l’automobile, annonce un accord de collaboration avec Intel pour développer un module « 3G-only » HSPA miniature et de faible coût…
« Alors que les opérateurs commencent à réduire leurs services GSM/GPRS, nous nous sommes alliés à Intel pour abaisser le coût de la connectivité 3G », commente Nikolaos Papadopoulos, président d’u-blox America. Le module fera appel à la plateforme de modem XMM 6255 d’Intel, conçue spécifiquement pour le marché M2M (machine-to-machine).
Le Suisse u-blox a réalisé de multiples acquisitions en 2012 : 4M Wireless, une entreprise britannique fondée en 2006 pour développer des logiciels et de solutions de tests destinés à la mise au point de terminaux sans fil 4G basés sur le standard LTE (Long Term Evolution) ; le Britannique Cognovo, spécialisé dans le développement des circuits modem SDM (pour Software Defined Modem) et le Finlandais Fastrax, une entreprise spécialisées dans les modules avec antenne intégrées GNSS (Global Navigation Satellite Systems) ainsi que les logiciels associés.
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