Jeudi 21 Mars @ VIPress.netProjet de R&D de 2,6 millions d’euros pour l’électronique flexible
Coordonné par l’ISEN et associant l’IEMN de Lille et le LAAS à Toulouse, le projet de R&D Equipex Leaf vise le développement des composants, puces et microsystèmes électroniques hautes performances sur substrat flexible. « Parmi les applications de l’électronique flexible, on peut citer les réseaux de capteurs sans fil (transmission de données environnementales), les puces de sécurité (billets de banque, la transmission d’information : téléphone, tablettes souples), les textiles intelligents (incorporant par exemple des dispositifs de surveillance des paramètres vitaux du corps humain), les implants ou patchs humains à vocation thérapeutique (délivrance contrôlé de médicament) ou à vocation réparatrice (rétine artificielle)» explique Emmanuel Dubois, responsable du département systèmes microélectroniques automatiques robotiques et télécoms à l'ISEN Lille est en charge du projet Equipex LEAF …
Il s’agit du plus gros projet jamais obtenu et géré par l’ISEN tant par son montant, 2,6 millions d’euros que par son investissement en temps et en hommes, 20 partenariats et deux labos y sont associés : l’IEMN - Institut d’Electronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (dont Emmanuel Dubois, en tant que Directeur de Recherche CNRS) et le LAAS – Laboratoire d’Analyse et d’Architecture des Systèmes, à Toulouse.
« A ce jour, les performances des technologiques électroniques sur substrat flexible sont extrêmement limitées en terme de rapidité et ne permettent pas, par exemple, d’envisager la transmission d’information à des débits compatibles avec les standards actuels de la téléphonie sans fil », explique Emmanuel Dubois. L’objectif du projet d’électronique flexible de l’IEMN est précisément de lier hautes performances et flexibilité mécanique.
Par ce projet, l’ISEN, Département de l’IEMN, souhaite renforcer les collaborations entre les deux laboratoires l’IEMN et le LAAS tous deux munis d’une centrale de micro-nano-fabrication. Globalement, Leaf doit contribuer à renforcer un réseau existant et à venir de collaborations avec des partenaires académiques et centres de recherche (IS2M, CIRIMAT, IMS, CEA-LETI), avec des plateformes technologiques (RENATECH, ELORPrintTec) et avec la communauté industrielle (STMicroelectronics, Soitec, Ommic, Thales Aliena Space, Freescale, Kloé, Roquette, Formulaction, Innopsys, Continental, Hemodia, Arnano).
Plus d’infos sur [L]http://leaf-equipex.iemn.univ-lille1.fr|Equipex Leaf[/L]
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