Vendredi 05 Avril @ VIPress.netGlobalfoundries réalise des puces 3D avec vias silicium en technologie 20 nm
Dans son usine américaine de Saratoga County, le fondeur Globalfoundries vient de réaliser ses premiers circuits fonctionnels en technologie 20 nm avec vias silicium traversants intégrés. Ce procédé de fabrication 20 nm sur tranches de 200 mm de diamètre permet ainsi de réaliser des empilages de puces 3D pour accroître la miniaturisation …
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