Jeudi 15 Décembre @ VIPress.netSTMicroelectronics produit la première tranche de silicium testée sans contact
STMicroelectronics revendique être le premier fabricant de semiconducteurs au monde à avoir réalisé une tranche de silicium dont les puces ont été entièrement testées sans utiliser de sondes à contact ; rendements plus élevés, délais de test raccourcis et baisse du coût des produits : tels sont les avantages potentiels de cette méthode.
Les innovations réalisées par ST dans les technologies de test permettent de contrôler des tranches contenant des puces telles que des circuits intégrés d’identification par radiofréquences (RFID) en utilisant des ondes électromagnétiques comme lien unique avec les circuits situés sur la tranche. De plus, les essais sans contact permettent de tester des circuits RF dans des conditions proches de la réalité.
La nouvelle technologie EMWS est l’aboutissement du projet de R&D UTAMCIC (UHF TAG Antenna Magnetically Coupled to Integrated Circuit), dirigé par Alberto Pagani, Giovanni Girlando et Alessandro Finocchiaro de STMicroelectronics, et le professeur Giuseppe Palmisano de l’Université de Catane. La technologie EMWS (Electromagnetic Wafer Sort) est une évolution de la technologie de tri électrique des tranches (EWS), dernière étape de la fabrication des tranches avant leur assemblage et le test des produits finals montés sur leur boîtier. Une carte-sonde reliée à un système de test automatique est déplacée au-dessus de chaque puce, tandis que les sondes microscopiques établissent un contact avec les plots de test de la puce. Le système ATE procède alors aux tests pour confirmer que la puce est entièrement fonctionnelle, ce qui permet d’éliminer toute puce non opérationnelle avant qu’elle soit assemblée et montée sur son boîtier. L’EWS est une technique récente où chaque puce contient une minuscule antenne et où le système ATE alimente électriquement et communique avec la puce par l’intermédiaire d’ondes électromagnétiques. Cette approche réduit le nombre de plots de test sur la puce, ce qui réduit de façon significative les dimensions des puces.
Si les sondes demeurent nécessaires pour assurer l’alimentation électrique lors des tests de produits haute puissance, la technologie originale développée par ST permet à présent de tester des circuits basse consommation sans le moindre contact.
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