Mardi 10 Juillet @ VIPress.netIntel entre au capital d’ASML pour sécuriser et accélérer son passage au 450 mm
« Avec ASML, c’est du sérieux » aurait pu déclaré le p-dg d’Intel pour paraphraser notre ancien président : le numéro un mondial des semiconducteurs vient de dévoiler hier une série d’accords avec le numéro un mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs qui l’engage d’une manière irrévocable vers le passage à une production sur tranches de 450 de diamètre ; Intel va mobiliser au total 3,3 milliards d’euros (soit 4,1 milliards de dollars) auprès du fabricant néerlandais d’équipements de lithographie pour accélérer le développement d’une filière de production en 450 mm à partir d’une lithographie EUV (extreme ultra-violet).
L’objectif est de réduire de deux ans le temps de développement des équipements de lithographie adaptés à cette filière 450 mm, qui promet de réduire les coûts de la production des puces de 30% à 40% et d’améliorer la productivité des fabricants de semiconducteurs.
Dans une première phase, Intel va apporter 553 M€ de fonds de R&D pour accompagner ASML dans l’accélération du développement de tels outils de production et investir 1,7 milliard d’euros en actions ASML pour prendre environ 10% du capital du champion européen. Une deuxième phase, conditionnée à l’approbation de l’accord par les actionnaires d’ASML, conduira Intel à apporter 276 M€ pour accélérer la R&D sur la lithographie EUV, ainsi que 838 M€ pour une participation supplémentaire de 5% au capital d’ASML. Intel détiendra alors 15% du capital d’ASML pour environ 2,5 milliards d’euros. L’Américain aura ainsi accès aux premières machines de lithographie d’ASML pour la filière 450 mm. La domination technologique d’ASML dans la prochaine génération d’équipements de production de semiconducteurs est ainsi préservée, mais au prix d’une tutelle américaine...
Toutefois, ASML se déclare prêt à ouvrir son capital à hauteur de 25% à Intel et à d’autres fabricants de semiconducteurs pour accélérer le passage au 450 mm. Des discussions sont déjà en cours avec d’autres fabricants pour distribuer les 10% restants. Les rares fabricants qui ont les reins suffisamment solides pour consentir aux investissements dans une production sur tranches de 450 mm (Samsung, TSMC,…) feraient bien d’être de la partie sous peine de ne pas être les premiers servis pour les futurs équipements de lithographie d’ASML. En 2011, IC Insights estimait que pas plus d’une douzaine de fabricants disposerait d’une « fab 450 mm », contre une trentaine pour une « fab 300 mm ». Le coût de telles usines devrait dépasser 10 milliards de dollars par unité de production.
En septembre dernier, Andrew Cuomo, gouverneur de l’état de New York, avait annoncé un projet d’investissement de 4,4 milliards de dollars sur cinq ans qui associe les ténors mondiaux de l’industrie du semiconducteur (Intel, Samsung, TSMC, IBM et Globalfoundries) pour développer une filière de production de semiconducteurs sur tranches de silicium de 450 mm de diamètre ; l’Etat de New York devait apporter 400 millions de subventions à ce projet qui se déroule sur cinq sites.
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