Mardi 18 Octobre @ VIPress.netLes usines de semiconducteurs ont tourné à 92,2% de leur capacité de production au deuxième trimestre
Avec beaucoup de retard, l’industrie des semiconducteurs délivre enfin ses statistiques de production pour le deuxième trimestre 2011 ; selon le Sicas, Semiconductor International Capacity Statistics, le taux d’utilisation des capacités de production des usines de circuits intégrés dans le monde a atteint 92,2% au deuxième trimestre, contre 94,2% au premier trimestre 2011, 93,1% au quatrième trimestre 2010 et 95,2% au troisième trimestre 2010.
Difficile pour autant de mesurer l’impact de la catastrophe au Japon (survenue le 11 mars) sur la production mondiale de semiconducteurs et l’impact du fléchissement de la demande à la fin du deuxième trimestre sur la production afin de maîtriser les stocks. D’autant qu’entre le premier et le deuxième trimestre, le panel des fabricants de semiconducteurs qui participent aux statistiques a changé. Désormais, les statistiques du Sicas s’appuient sur les données d’Austriamicrosystems, Infineon Technologies, Micronas, NXP Semiconductors, Robert Bosch et STMicroelectronics pour l’Europe, Fairchild Semiconductor, Freescale, GlobalFoundries, IBM Microelectronics, Intel, Micron Technology, Texas Instruments et ON Semiconductor pour les Etats-Unis, Hynix et Samsung pour la Corée et Panasonic, Renesas Electronics et Toshiba pour le Japon.
Il faudra donc attendre la publication de statistiques du troisième trimestre pour mesurer la baisse du taux d’utilisation des capacités de production et donc l’ampleur des stocks qu’il y avait à écouler pour faire face à la chute de la demande.
Globalement, au deuxième trimestre 2011, la production réelle de semiconducteurs (circuits intégrés + discrets) a représenté 1,782 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), pour une capacité installée de 1,933 million de tranches par semaine.
Pour les seuls circuits intégrés, la production réelle a représenté 1,592 million de tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), pour une capacité installée de 1,727 million de tranches par semaine.
Pour circuits les plus avancés (motifs inférieurs à 60 nm), le taux d’utilisation des capacités de production est redescendu à 96,7% (contre 98,9%, il y a trois mois) et la production réelle a représenté 952 800 tranches par semaine (en équivalent 200 mm de diamètre), pour une capacité installée de 985 000 tranches par semaine.
Notons également que les usines de 300 mm de diamètre ont tourné à 95,6% de leur capacité contre 97% au premier trimestre ; la capacité installée en fabs 300 mm a représenté 492 500 tranches par semaine, alors que la production réelle sur tranches de 300 mm a atteint 471 000 tranches par semaine.
Pour les discrets, le taux d’utilisation des capacités de production est passé de 89,4% au trimestre précédent à 92% au deuxième trimestre, la production réelle ayant représenté 336 500 tranches par semaine (en équivalent 150 mm de diamètre).
Soulignons enfin que le Sicas ne fournit plus de statistiques détaillées concernant les fondeurs, faute de combattants. Si Globalfoundries, seul « pur fondeur » du panel fournit encore des données, ce n’est plus le cas de TSMC et d’UMC.
[L]http://www.eeca.eu/data/File/Copy%20of%20StatsReport-11Q2%20FINAL.pdf|Statistiques complètes[/L]
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