Vendredi 18 Octobre @ VIPress.netTSMC s’attend à une baisse d’activité de 10% au quatrième trimestre
A l’occasion de la publication de résultats trimestriels records, le Taïwanais TSMC, premier fondeur mondial, a néanmoins prévu que son chiffre d’affaires du quatrième trimestre devrait être inférieur de 9,5% à 11,5% à celui du troisième trimestre. En cause, une demande plus faible que prévue de la demande en mobiles haut de gamme, qui conduit leurs fabricants à nettoyer leurs stocks…
Pour le quatrième trimestre, TSMC vise un CA compris entre 144 et 147 milliards de dollars taïwanais, soit un recul séquentiel de 9,5% à 11,5%, avec une marge d’exploitation de 32% à 34%, contre 36,7% au troisième trimestre.
Le fondeur s’attend ainsi à réaliser en 2013 un chiffre d’affaires en croissance de 17% à 18%, soit davantage que la croissance du marché de la fonderie (+11% selon TSMC) et bien supérieure à celle de l’ensemble du marché des semiconducteurs estimé par TSMC à seulement +4%.
TSMC a réalisé un troisième trimestre record tant en chiffre d’affaires qu’en bénéfice net. Le fondeur a ainsi réalisé un CA de 162,58 milliards de dollars taïwanais (5,54 milliards de dollars), en hausse de 14,9% par rapport au troisième trimestre 2012, pour un bénéfice net de 51,95 milliards (1,77 milliards de dollars), soit une marge nette de 32%. Par rapport au trimestre précédent, ses ventes ont progressé de 4,3% et son bénéfice net de 0,3%.
Lors du trimestre, les ventes de TSMC pour des circuits intégrés réalisés en technologie 28 nm ont représenté 32% de son CA total. Ainsi, son activité en circuits avancés (40/45 nm et moins) a représenté 52% de son CA trimestriel.
Concernant la technologie 20 nm, TSMC a reçu les premières conceptions de ses clients dans les FPGA, les processeurs et l’informatique mobile et la montée en puissance de sa capacité de production en 20 nm devrait être plus rapide que celle pour le démarrage du 28 nm. La contribution du 20 nm dans son chiffre d’affaires en 2014, devrait ainsi être supérieure à celle du 28 nm en 2012, assure le fondeur. Concernant le 16 nm FinFET, le process devrait entrer en « production à risque » à la fin de l’année, pour une production de masse qui interviendra un an après celle du 20 nm.
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