Mardi 06 Mai @ VIPress.netIntel, Samsung et TSMC s’allient pour passage au 450 mm en 2012
Même Intel ne fera pas cavalier seul pour le passage à une production sur tranches de 450 mm de diamètre ; le numéro un mondial du semiconducteur vient de s’allier à Samsung Electronics, numéro deux mondial et au Taïwanais TSMC, premier fondeur mondial, pour disposer dès 2012 d’une ligne de production en 450 mm.
Les trois partenaires vont travailler avec les fournisseurs de machines et de matériaux pour établir des standards pour la production sur tranches de 450 mm, afin de réduire les coûts de ce changement de paradigme qu intervient en moyenne tous les dix dans l’industrie du semiconducteur. La production sur tranches de 300 mm a démarré en 2001, soit 10 ans après le début en 1991 de la production sur tranches de 200 mm.
C’est le premier signe clair de la part des fabricants de s’engager à terme vers une production sur tranches de 450 mm de diamètre dans des usines que bien peu de fabricants pourront financer. Certains analystes avancent un investissement de 5 à 10 milliards de dollars par usine.
Par rapport à une production sur tranches de 300 mm de diamètre, le nombre de puces produits par tranches promet d’être plus que doublé, tout en réduisant les consommations d’énergie, d’eau, et autres par puce.
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