Jeudi 11 Mars @ VIPress.netSynopsys collabore avec l’IMEC sur l’empilage de puces en 3D
Numéro un mondial des outils de CAO pour l’électronique, l’Américain Synopsys va collaborer avec l’IMEC, mettant à la disposition du grand centre de microélectronique belge ses logiciels et ses technologies pour le développement de technologies d’empilage de puces nues en 3D et la réalisation de vias silicium.
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