Mardi 28 Avril @ VIPress.netToshiba externalise l’assemblage et le test de ses puces
Le Japonais Toshiba annonce ce matin un projet de création de société commune avec son compatriote Nakaya Microdevices et l’Américain Amkor Technology, société commune à laquelle il apporte une partie de ses opérations d’assemblage et de test de semiconducteurs.
La constitution de la société commune dont la structure et les contributions de chacun des trois partenaires sont encore à préciser, est prévue pour le 1er octobre 2009. Nakaya Microdevices est une société japonaise spécialisée dans les services d’assemblage et de test de semiconducteurs depuis près de 40 ans. Amkor apportera à la co-entreprise son expertise en matière de technologies de packaging.
Cette externalisation d’une partie des activités d’assemblage et de test de Toshiba entre dans le cadre d’une restructuration de son activité semiconducteurs. Pour cette activité, Toshiba vient également d’annoncer un plan de réduction de sa production de semiconducteurs pour le trimestre d’avril à fin juin d’environ 6,8 jours, applicable à 19 200 salariés.
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