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Le Leti investit dans une ligne de R&D dédiée à l'intégration 3D

Semiconducteurs>France>Investissements>Recherche et développement>
02/09/2010 16:18:11 :


Le Leti étend sa ligne de R&D 300mm dédiée aux applications intégrations 3D, avec l’installation de nouveaux équipements jusqu’à la fin de cette année.

La ligne complète du laboratoire du CEA à Grenoble comprendra des équipements de lithographie spécifique back-end, de dépôts d’isolants et de métaux, de gravure profonde, de nettoyage et de packaging notamment qui viennent se rajouter à un parc comprenant déjà des machines d’alignement, de collage, d’amincissement, de planarisation.

« L’Institut Leti est aujourd’hui reconnu mondialement comme un acteur majeur dans le développement de l’intégration 3D. La nouvelle ligne 300mm complète sera un atout essentiel pour le CEA-Leti et ses partenaires et répondra à l’ensemble des demandes d’intégration hétérogènes » a indiqué Laurent Malier, Directeur de l’Institut Leti.




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