Mercredi 20 Janvier @ VIPress.netComposants passifs intégrés : un programme de R&D de 53 M€ en France
Issue de la reprise en mai 2009 du site de NXP de Côte de Nacre, près de Caen et focalisée sur les composants à passifs intégrés sur silicium, grâce au procédé de fabrication 3D sur silicium développé sur le site par NXP, la start-up IPDiA démarre aujourd’hui avec ses partenaires, dont le Francilien 3D Plus, son grand programme de R&D PRIIM (Projet de Réalisation et d’Innovation Industrielle de Microsystèmes hétérogènes) doté d’un budget de 53 millions d’euros sur 4 ans.
Ce projet a été retenu par Oséo et labellisé par deux pôles de compétitivité – Minalogic et TES. Il représente un investissement global de 53 millions d’euros sur 4 ans, pour l’ensemble des partenaires du projet et bénéficiera d’un financement Oséo de plus de 21 millions d’euros. L’aide d’Oséo se compose d’une subvention de 12,9 millions d’euros et d’une avance remboursable de 8,3 millions d’euros.
Le projet PRIIM est coordonné par IPDiA, est réalisé en partenariat avec 3D Plus, entreprise reconnue pour l’assemblage 3D de puces électroniques, ELA Médical (Sorin Group) pour de nouveaux implants médicaux, Movea pour des capteurs de mouvements corporels miniaturisés, Kalray pour les matrices intégrées de processeurs massivement parallèles pour les systèmes embarqués et Gemalto pour les cartes à puce multifonctionnelles. Les centres de recherche CEA-Léti, CNRS Laas et CNRS Crismat sont au cœur de ce projet pour lever les divers verrous technologiques préalables à la réalisation de microcomposants hétérogènes performants.
« IPDiA et ses partenaires créeront des nouveaux composants passifs intégrés et des technologies d’assemblage pour des nouveaux produits à forte valeur ajoutée, » déclare Franck Murray, p-dg d’IPDiA. « En complément, PRIIM permettra de mettre en place une véritable offre industrielle et indépendante de fabrication de composants passifs intégrés et de packaging avancés. »
PRIIM définit des nouveaux besoins applicatifs pour des marchés en forte croissance tels que : les appareils médicaux implantables (stimulateurs, défibrillateurs, détecteurs de mouvement), les cartes à puces multimédia et les systèmes embarqués complexes. Pour répondre à ces demandes, IPDiA et ses partenaires technologiques vont travailler sur des nouveaux matériaux, des structures et des procédés innovants pour réaliser :
· des composants passifs sur silicium de très haute performance et résistant à des environnements sévères.
· des technologies d’assemblage innovantes permettant l’ultra miniaturisation des futurs produits.
« Oséo soutient le projet PRIIM qui vise la création d’une offre industrielle conjointe de composants passifs intégrés (IPD) sur silicium et de technologies de packaging avancés pour la miniaturisation (SiP :System in Package), ouverte et indépendante des grands fondeurs. Ces technologies permettent le développement de sous-ensembles électroniques hyperminiaturisés d’importance croissante dans les domaines tels que l’aérospatial et la défense, mais aussi le médical et le paramédical, l’automobile, les télécommunications, la cartes à puce ou la domotique », souligne l’organisme public.
Le projet inclut à la fois l’étude des technologies et procédés innovants pour la réalisation de circuits multicomposants compacts incluant des calculateurs, des passifs, de la mémoire, des capteurs et actionneurs, et le développement de plusieurs applications innovantes qui en bénéficient directement. PRIIM doit permettre à la fois de renforcer la filière industrielle microélectronique européenne et nationale, en offrant aux équipementiers, en particulier les PME, des solutions adaptées pour la réalisation de microcircuits multifonctions hétérogènes en petites et moyennes séries, d’en faire bénéficier très tôt plusieurs applications critiques en termes de volume et de performance, et d’offrir des débouchés industriels supplémentaires aux innovations présentes et futures issues des laboratoires publics.
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