L'essentiel Vendredi 12 Juillet @ VIPress.net4,8 milliards d’euros pour ECSEL, le nouvel étendard européen pour la recherche et l’innovation en électronique
L’initiative technologique conjointe européenne en nanoélectronique ENIAC et son homologue dans les systèmes électroniques embarqués ARTEMIS laissent la place à ECSEL, - Electronic Components and Systems for European Leadership -, une initiative commune européenne de recherche et d’innovation qui couvrira à la fois le champ des composants et des systèmes électroniques. Devant être lancé pour 10 ans début 2014, ECSEL sera doté d’un budget de 4,8 milliards d’euros, dont 1,2 milliard d’euros apporté par l’Union européenne, 1,2 milliard par les Etats membres qui y participeront et 2,4 milliards par les industriels …
Succédant à ENIAC et ARTEMIS qui avaient été lancés en 2008, ECSEL compte développer des synergies additionnelles par rapport aux deux initiatives individuelles, en y ajoutant également la recherche et l’innovation sur les systèmes intelligents (smart systems). Ses travaux porteront ainsi sur la nanoélectronique, les systèmes intégrés intelligents et les systèmes embarqués.
ECSEL fera travailler ensemble des laboratoires académiques, des grandes entreprises et des PME et sera soutenue par trois associations industrielles (ARTEMISIA, AENEAS et EPoSS). 25 pays membres de l’Union européenne participeront à son financement dont la France, l’Allemagne, le Royaume-Uni et l’Italie.
Pour revenir à la période 2008-2012, les deux initiatives communes précédentes ont soutenu plus de 100 projets pour un coût total de 2,8 milliards d’euros, dont 1126 M€ d ‘argent public (union européenne et Etats membres). Ces projets ont impliqués 2000 organisations (dont 1260 interventions uniques) émanant à 40% de PME, à 30% de grandes entreprises et 30% d’organisations de recherche. Parmi leurs succès les plus significatifs, ENIAC met en avant le projet E3Car pour le véhicule électrique, qui a permis d’améliorer l’efficacité énergétique de 35% de certains semiconducteurs avancés ; de son côté, ARTEMIS met en exergue, le projet CESAR - Cost-Efficient methods and processes for SAfety Relevant embedded systems- dans le domaine des transports (automobile, aéronautique et ferroviaire).
[L]http://ec.europa.eu/research/press/2013/pdf/jti/ecsel_factsheet.pdf|Consulter le document de présentation de l’ECSEL[/L]
L’initiative technologique conjointe ECSEL fait partie des cinq partenariats public-privé prioritaires de l’Europe pour lesquels la Commission européenne, les États membres et les entreprises de l'Union européenne investiront plus de 22 milliards d’euros pour stimuler l’innovation au cours des sept années qui viennent. Outre l’électronique, les autres domaines sont les médicaments innovants, l’industrie aéronautique, les bio-industries, et les piles à combustible et hydrogène. Au total, un investissement proposé de 8 milliards d’euros provenant du prochain programme de recherche et d’innovation «Horizon 2020» devrait permettre de mobiliser quelque 10 milliards d'euros auprès des entreprises et près de 4 milliards d’euros auprès des États membres de l’Union.
Les quatre autres partenariats public-privé, appelés «initiatives technologiques conjointes» (ITC), sont les suivants:
• Médicaments innovants 2 (IMI2): l'objectif de cette initiative est de mettre au point la prochaine génération de vaccins, de médicaments et de traitements, par exemple de nouveaux antibiotiques ;
• Piles à combustible et Hydrogène 2 (FCH2): cette entreprise commune a pour but de développer l'utilisation de technologies propres et efficientes dans les domaines des transports, de l'industrie et de l'énergie ;
• Clean Sky 2 (CS2): ce partenariat vise la mise au point d'avions plus propres, moins bruyants et produisant nettement moins d'émissions de CO2 ;
• Bio-industries (BBI): l'objet de cette ITC est d'utiliser des ressources naturelles renouvelables et des technologies innovantes pour fabriquer des produits de consommation courante plus écologiques.
LEA Valley jette les bases du Campus de l'électronique des Pays de la Loire
Aujourd’hui 12 juillet à Angers, la délégation générale du cluster LEA Valley (Loire Electronic Applications Valley) entourée d’entreprises adhérentes, a remis aux élus de la région et des collectivités locales sa feuille de route stratégique à moyen terme pour la filière électronique. Ce rapport pose les bases du Campus de l'électronique à venir à l’horizon 2015. La mise en œuvre du Campus de l’électronique s’appuie sur un partenariat public-privé mobilisant les industriels, les collectivités territoriales et l’Etat. En première approche, le montant des financements nécessaires en infrastructures, équipements et fonctionnement sur la période 2013-2020 est de l’ordre de 45 à 50 millions d’euros. Connu et apprécié de nos lecteurs, Sébastien Rospide, ancien consultant au sein du cabinet Décision, a été nommé directeur des programmes du Campus de l'électronique rattaché à LEA Valley(*). Il prendra ses fonctions le 1er septembre 2013 …
Elaboré par des chefs d'entreprises, des enseignants-chercheurs et des experts - tous administrateurs et membres LEA Valley – le rapport décline les projets opérationnels à engager dès 2013. Le rapport fixe également les objectifs, les moyens nécessaires, et les indicateurs de résultats adaptés pour la mise en œuvre de ce Campus de l’électronique à vocation inter-régionale, dont l’implantation est à prévoir sur différents sites en Pays de la Loire.
Officiellement lancé depuis le 12 juillet 2013 avec le soutien des élus de la Région Pays de la Loire et des collectivités locales, le Campus de l'électronique se veut un lieu de coordination et de convergence des compétences de la filière électronique professionnelle régionale et du Grand Ouest plus largement. Son objectif est de devenir le pôle de référence et d’expertise, à l’échelle européenne, pour les acteurs de la conception et de la production électronique.
Avec environ 25 000 personnes travaillant dans 500 entreprises, les Pays de la Loire se situent au troisième rang des régions françaises pour l’industrie électronique, derrière l’Ile-de-France et la région Rhône-Alpes. Les Pays de la Loire sont également la première région d’assemblage électronique en France, ses acteurs couvrant l’ensemble de la chaîne de valeur de la conception à la production de cartes et sous-systèmes. Au-delà la région Pays de la Loire, l’ensemble du Grand Ouest incluant les régions Centre et Bretagne regroupe environ 25% de l'emploi de l'industrie électronique en France.
Le rapport de mission préconise d’investir dès aujourd’hui sur huit leviers d’actions.
Cinq leviers d’actions structurants, portés par les groupements d'intérêts, ont été identifiés :
• Créer la Plateforme Européenne d’Intégration, d’Assemblage et de Développement Electronique, PLEIADE, dont la vocation est de devenir le centre technique de référence de l’électronique professionnelle en France et en Europe.
• Proposer une offre de formation labellisée, pour répondre aux besoins de l’électronique professionnelle.
• Constituer une recherche scientifique fédérée, pour soutenir la chaîne de valeur de l’électronique professionnelle.
• Mettre en œuvre des programmes d’actions collectives, pour renforcer l’excellence opérationnelle des acteurs de la filière électronique.
• Construire une maison de l’électronique, centre de ressources et pépinière pour les entreprises et porteurs de projets de la filière électronique, à Angers.
Trois leviers d’actions transverses, relevant de la direction opérationnelle du Campus de l'électronique, viendront consolider ces propositions :
• Déployer un marketing proactif sur la base d’une segmentation des marchés et d’une veille priorisée.
• Développer une ingénierie de projets pour accompagner les projets de R&D collaborative et de plateformes mutualisées sur les thématiques du Campus.
• Proposer un grand projet vitrine, promoteur de l’excellence industrielle des acteurs de la filière électronique professionnelle sur le territoire.
(*) LEA Valley, est une association présidée par Paul Raguin, président du groupe de sous-traitance Eolane.
Les mémoires et la fonderie accaparent plus de la moitié des capacités de production de semiconducteurs
Fin 2012, les produits mémoires et les prestations de fonderie ont accaparé 54% des capacités de production mondiales installées de semiconducteurs, estimées à 14,497 millions de tranches par mois (en équivalent 200 mm) par IC Insights. Pour leur part, les circuits logiques ont représenté 12,4% des capacités installées, les microcomposants (microprocesseurs, microcontrôleurs et DSP) ont accaparé 10,3% des capacités et les circuits analogiques 9,6% …
Le solde concerne les circuits optoélectroniques, les capteurs et les discrets, ainsi que certaines capacités dédiées à des opérations de R&D.
Dans le détail, les mémoires (Drams, flash) ont mobilisé 36,1% de la capacité mondiale installée, tandis que les prestations de fonderie ont accaparé 27,5%.
Par régions du monde, les Etats-Unis se distinguent par la capacité installée de production de microcomposants, grâce aux microprocesseurs d’Intel ; la Corée du Sud, Taïwan et le Japon accaparent l’essentiel des capacités de production de mémoires ; Taïwan abrite 48% des capacités de production de fonderie. Seul domaine où la Chine est également relativement présente grâce à SMIC.
Endicott Interconnect sous administration judiciaire
Spécialisé dans les solutions d’interconnexion et de packaging et les circuits imprimés complexes, l’Américain Endicott Interconnect Technologies, -autrefois une division d’IBM externalisée en 2002 -, vient de se placer sous chapitre 11, la loi américaine de protection contre les faillites …
Selon la presse américaine, Endicott devrait réaliser un chiffre d’affaires de moins de 100 millions de dollars cette année, à comparer à un plus haut de 414 M$ en 2008. L’an passé, l’entreprise a réduit la voilure, supprimant un emploi sur deux pour ramener son effectif à 579 personnes. Endicott, qui ne peut faire face au remboursement de sa dette, va maintenant composer avec ses créanciers pour bâtir un plan de restructuration rigoureux.
Spécialisé dans les circuits imprimés complexes, les technologies d’interconnexion avancées de type flip-chip et les boîtiers de semiconducteurs sophistiqués, Endicott a pour clients IBM, Cisco, des équipementiers militaires et le département américain de la défense. Nul doute qu’une solution sera trouvée pour le sauvetage de ce fournisseur stratégique pour les Etats-Unis.
Schneider Electric négocie le rachat du Britannique Invensys
Schneider Electric confirme être en discussions préliminaires avec le conseil d’administration d’Invensys pour racheter 100% de son confère britannique. Le montant de cette OPA à l’amiable serait de 3,3 milliards de livres (3,8 milliards d'euros). Le groupe français considère que cette acquisition, si elle se conclut, présenterait un intérêt stratégique et financier majeur. Cette acquisition permettrait en effet d’accroître son exposition sur le secteur en plein essor des automatismes industriels …
Le groupe ainsi renforcé bénéficierait d’un accès fortement élargi aux segments électro-intensifs pour lesquels Schneider Electric dispose de solides atouts en basse et moyenne tension ainsi qu’en gestion de l’énergie. Il atteindrait également une position de leader dans le marché en forte croissance des logiciels d’optimisation de la performance industrielle.
De plus, Schneider Electric estime que la transaction, si elle se conclut, permettrait de réaliser des synergies de coûts importantes, « grâce à une efficacité opérationnelle renforcée, ainsi que des synergies commerciales sur l’ensemble des bases de clients de Schneider Electric et d’Invensys au niveau mondial ». On tient là un des feuilletons de l’été.
Invensys a réalisé en 2012 un chiffre d’affaires de 1,7 milliard de livres (près de 2 milliards d’euros) pour un bénéfice d’exploitation de 131 M£.
Spécialiste mondial de la gestion de l'énergie, présent dans plus de 100 pays, Schneider Electric offre des solutions intégrées pour de nombreux segments de marchés : régies et infrastructures, industries & constructeurs de machines, bâtiments non résidentiels, centres de données et réseaux ainsi que dans le résidentiel. Le groupe emploie plus de 140 000 personnes et a réalisé 24 milliards d’euros de chiffre d’affaires en 2012.
Gilles Schnepp succède à Pierre Gattaz à la présidence de la FIEEC
Lors de son assemblée générale du 11 juillet 2013, la FIEEC (Fédération des Industries Electriques, Electroniques et de Communication) a élu à l’unanimité Gilles Schnepp, - p-dg de Legrand depuis 2006-, à la présidence de la fédération. Gilles Schnepp succède ainsi à Pierre Gattaz, récemment élu à la présidence du Medef. Cette assemblée générale a également été l’occasion de mettre en place une nouvelle gouvernance au sein de la FIEEC …
« Nos industries électriques, électroniques et de communication sont extrêmement structurantes pour l’économie nationale puisqu’elles apportent chaque jour des réponses aux défis majeurs qui se posent à notre société. Qu’il s’agisse de développement durable, de sécurité, de santé, de bien‐être ou encore de communication, ce sont bien les engagements volontaires des industriels et les technologies de notre profession qui détiennent les clés de notre futur. C’est pourquoi je suis très heureux d’avoir été choisi pour porter la voix de ce secteur stratégique qui devra être, plus que jamais, un acteur incontournable des grands enjeux à venir » a déclaré le nouveau président de la FIEEC.
La gouvernance de la fédération a également été ajustée. Gérard Salommez (président du GIFAM ‐ groupe SEB France) devient ainsi vice‐président de la branche biens de consommation durable, en remplacement de Joël Karecki. Par ailleurs, une vice‐présidence en charge de l’innovation a été créée et confiée à Joseph Puzo (p-dg d’Axon’ Cable).
La FIEEC rassemble 30 syndicats professionnels dans les secteurs de l’énergie, des automatismes, de l’électricité, de l’électronique, du numérique et des biens de consommation. Les secteurs qu’elle représente regroupent près de 3000 entreprises (dont 87% de PME), emploient près de 420 000 salariés et réalisent plus de 98 milliards d'euros de chiffre d’affaires.
Le Leti et EV Group lancent un laboratoire commun pour optimiser les procédés d’intégration 3D TSV
Le CEA-Leti et l’Autrichien EV Group (EVG) ont lancé un laboratoire commun sur une durée de trois ans pour optimiser les technologies de collage temporaire et permanent liées à l’intégration 3D TSV et à toutes les hétérostructures de collage direct. Ce laboratoire, dans la continuité d’une collaboration de plus de 10ans entre les deux organisations, va se concentrer sur le développement des matériels, logiciels et procédés afin d’optimiser l’efficacité des procédés d’intégration 3D TSV et réaliser des collages de tranches à température ambiante …
« Cette collaboration vise à intégrer plus efficacement et à moindre coût les empilements 3D TSV et à ouvrir de nouvelles voies pour le collage sur tranches en utilisant le collage covalent à température ambiante », détaille Laurent Malier, Directeur du CEA-Leti.
« Pour que ces approches passent au stade de la fabrication à grand volume avec un collage sur tranches fiable, des procédés de fabrication innovants sont nécessaires. Les nouvelles technologies d'équipements et procédés développées au sein du laboratoire commun multiplient les possibilités, en particulier pour les empilements de matériaux hétérogènes qui nécessitent que le collage soit réalisé à basses températures », ajoute Fabrice Geiger, qui dirige le département des technologies silicium du Leti.
Fondé en 1980, l’Autrichien EV Group est un fournisseur de solutions en matière d’équipements et de procédés pour la fabrication de semiconducteurs, de MEMS, de composés semiconducteurs et de dispositifs de puissance et nanotechnologiques. Ses produits phares sont, notamment, le collage sur tranches, le traitement des tranches fines, la lithographie par nanoimpression et les équipements de métrologie, ainsi que les unités d’étalement de résines photosensibles, les systèmes de nettoyage et les systèmes d’inspection.
1,6 M€ pour un programme de R&D sur les capteurs de pression piloté par Memscap
L’agence norvégienne pour la recherche et le développement a annoncé le lancement d’un programme de 42 mois et financé à hauteur de 1,6 million d’euros pour supporter le développement de capteurs de pression aux performances inégalées et de leur technologie de fabrication. Dirigé par le Grenoblois Memscap, et avec la collaboration de SINTEF, le projet « 4P » (“Precision Piezoresistive Pressure sensor Platform”) vise le développement d’une nouvelle plateforme technologique piézorésistive et de la prochaine génération de capteurs de pression barométrique pour les applications très haut de gamme …
Cette nouvelle technologie permettra la fabrication d'une gamme étendue de capteurs de pression, tout en améliorant la stabilité à long terme des capteurs, l'hystérésis thermique et les performances dans des environnements difficiles, trois des paramètres les plus critiques pour les segments de marché avioniques adressés par Memscap. Les produits aéronautique modulaires du Grenoblois sont conçus pour tous les systèmes de contrôles aéronautiques et couvrent une large gamme d’applications telles que le contrôle de pression moteur, d’altitude, de la pression cabine, ainsi que les ordinateurs de vol, les indicateurs de vitesse et certaines applications spatiales.
Scaleo chip s’allie à Globalfoundries pour la conception et la fabrication de circuits pour l’automobile
Créée en 1996 à Sophia-Antipolis sous le nom Europe Technologies, Scaleo chip, spécialisée dans le développement de systèmes sur une puce (SoC) et de logiciels embarqués principalement pour le marché de l’automobile, annonce la conclusion d’un accord stratégique avec le fondeur Globalfoundries pour la conception et la fabrication de circuits pour l’automobile …
A travers cet accord, Globalfoundries devient le partenaire privilégié de fonderie de Scaleo chi et la PME française devient le partenaire de conception privilégié pour les clients du fondeur qui réclament un savoir-faire et offre de blocs d’IP pour applications embarquées critiques sur les marchés de l’automobile, de l’aéronautique et de l’industriel.
Thales choisit Maintag pour la traçabilité et la maintenance de ses systèmes de divertissement à bord des avions
Afin d’assurer la maintenance et la traçabilité de sa dernière génération d’écrans vidéo tactiles de siège cabine, Thales a fait appel à Maintag pour son expertise dans les solutions RFID. Ainsi, la PME française va équiper l’intégralité des systèmes vidéo à bord de la flotte d’A350 XWB, A380, et de certains appareils Boeing …
Le tag choisi est le plus petit tag de sa génération, FLYtag nano. « Une fois l’écran vidéo cassé, il est immédiatement remplacé ; il n’était donc d’aucune utilité pour Thales de choisir un tag haute mémoire qui aurait engendré des surcoûts », explique la PME.
Maintag, société créée en 2004, est devenue leader dans la production et la fourniture de solutions de marquage RFID pour l’aéronautique auprès de plus de 50 équipementiers et industriels de premier rang, fournisseurs européens et américains de l’A350 XWB. Les tags et logiciels RFID de Maintag répondent aux exigences de précision, de rapidité, de flexibilité et de réduction de coûts nécessaires aux déploiements industriels et à la maintenance des avions.
Recul de 6% des ventes semestrielles d’Egide
Pour le premier semestre 2013, le chiffre d'affaires consolidé du groupe Egide, spécialisé dans la fabrication de boîtiers hermétiques pour composants électroniques sensibles, s'est élevé à 12,2 millions d'euros, en baisse de 6% par rapport au semestre équivalent de l'année précédente (13,0 millions d'euros) et en baisse de 3% par rapport au semestre précédent (12,6 millions d'euros) …
Le secteur militaire et spatial a représenté 51% des ventes du semestre (contre 47% au premier semestre 2012), le secteur industriel 30% (34% un an plus tôt) et le secteur des télécoms 18% (stable). Egide SA représente 55% du chiffre d'affaires total consolidé, Egide USA 34% des ventes du groupe, Egide UK 10% et Egima 1% (stable également).
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