L'essentiel Vendredi 06 Juillet @ VIPress.netLa FIEEC passe à l’action pour la mise en œuvre d’une stratégie industrielle
Après avoir publié à l’automne « Le temps de l’ambition » qui traçait les grandes lignes d’une stratégie industrielle autour des besoins sociétaux (environnement, sécurité, santé/bien-être), la FIEEC a dévoilé hier un nouveau document intitulé « 2012-2017 le temps de l’action », qui rassemble les propositions d’actions des industriels du secteur de l’industrie électrique, électronique et de communication pour mettre en œuvre rapidement cette politique industrielle.
« Le Temps de l’Action » recense en effet à travers la voix de nombreux dirigeants d’entreprises du secteur (PME, ETI ou grands groupes) les pistes d’action pour la mise en oeuvre concrète de cette stratégie autour de 10 thématiques majeures telles que l’innovation, la normalisation, l’attractivité des métiers, la simplification réglementaire, etc.
La FIEEC réclame la mise en œuvre de deux types de réseaux performants stables et sécurisés, comme fondation structurante de cette stratégie industrielle : un réseau très haut débit en fibre optique (pour le transport des informations) et un réseau électrique intelligent (smart grid) pour lisser et optimiser les consommations électriques.
« Les technologies de l’énergie et du numérique sont centrales et structurantes car elles permettent le développement industriel et économique du pays. Au-delà, elles apportent des réponses aux défis fondamentaux auxquels la société est confrontée. Tout cela a largement été démontré lors des Etats Généraux de l’Industrie puis dans la Conférence Nationale de l’Industrie. L’heure n’est plus aux mots, il faut maintenant agir. Il y a six mois, nous diffusions « Le temps de l’ambition ». Aujourd’hui, nous proposons au nouveau gouvernement et au nouveau parlement « Le temps de l’action » et nous nous tenons à leur côté pour le mettre en oeuvre » indique Pierre Gattaz, Président de la FIEEC (Fédération des Industries Electriques, Electroniques et de Communication).
« Qui mieux que les industriels d’un secteur peuvent avoir une lecture fiable des améliorations à apporter pour accélérer le développement industriel de ce secteur ? Nous souhaitons, au travers de notre contribution, proposer cette valeur ajoutée aux décideurs politiques. Nous souhaitons être force de propositions pour aller de l’avant, car l’industrie structure nos territoires, crée de la richesse et des emplois : il est urgent de capitaliser sur cet atout majeur de notre pays » poursuit Pierre Gattaz.
Hier soir, lors d’une table ronde sur l’innovation et la croissance, le président de la FIEEC a souligné l’importante d’un « environnement de confiance », comme l’un des quatre piliers du succès du redressement de l’industrie française aux côtés des chantiers de la croissance par l’innovation, de la compétitivité des entreprises et de l’attractivité de la profession. Cet « environnement de confiance », Pierre Gattaz le définit par quatre S : un cadre réglementaire Simplifié, Stabilisé, Serein fiscalement et Souple socialement. C’est le message d’un choc de compétitivité par une réduction du coût du travail que le président de la FIEEC va adresser en début de semaine lors du Sommet social organisé par le gouvernement, rappelant que les marges brutes des entreprises industrielles sont aujourd’hui en France parmi les plus basses d’Europe.
Télécharger le document FIEEC [L]http://www.fieec.fr/Documentation%20presse.aspx|« 2012-2017 : Le temps de l’action »[/L].
Le CEA accueille la plate-forme électronique imprimée PICTIC à Grenoble
Geneviève Fioraso, ministre de l’Enseignement supérieur et de la Recherche, Jean-Jack Queyranne, président de la Région Rhône-Alpes et Jean Therme, directeur de la recherche technologique du CEA, ont inauguré sur le site du centre de Grenoble deux nouvelles plates-formes technologiques au service des industriels et de la communauté scientifique : PICTIC, une plate-forme dédiée à l’impression d’une nouvelle génération de composants électroniques et POUDR’INNOV, dédiée à la métallurgie des poudres.
Plate-forme de recherche technologique dédiée à l’électronique organique, PICTIC ouvre la voie à de nombreuses innovations dans les domaines de l’optique, de la détection (gaz, température, pression) de l’énergie et enfin de la santé. L’enjeu est de permettre aux industriels français et européens de développer de nouveaux produits innovants obtenus grâce à la « fonctionnalisation » de différents types de substrats (plastiques, papiers, textiles et objets intelligents bas coûts). PICTIC est une plate-forme qui propose aux industriels des prestations intellectuelles couvrant la globalité de la chaîne de la valeur (fabricant de matériaux, d’équipements, de composants et enfin intégrateur de composants). Créé en 2011, la plate-forme dispose d’une salle blanche de 500 m2 (classe 10000) et d’un parc d’équipements d’impressions pour des substrats flexibles et rigides de grande dimension. Ces nouveaux substrats permettront des ruptures en termes d'intégration et de design pour intégrer cette nouvelle génération de composants électroniques intégrés dans les produits de la vie courante. Le portefeuille des produits en développement sur cette plate-forme est issu des travaux engagés par le CEA-Liten et va des sources de lumières (OLED) imprimées, des matrices de photo-détecteurs, des mémoires organiques, des circuits logiques, analogiques et digitaux aux capteurs physiques et chimiques.
Créé en 2011 sur le site du CEA Grenoble, POUDR’INNOV est maintenant opérationnelle et bénéficie d’outils pour mettre en œuvre de nouveaux matériaux métalliques ou céramiques par des techniques de la plasturgie. L’objectif est de soutenir l’activité industrielle pour produire des composants métalliques, alliages ou céramiques dotés de propriétés particulières et inaccessibles par les procédés traditionnels. Il s’agit de limiter le nombre d’étapes pour la production de produits finis, de réaliser des formes complexes tout en évitant les étapes d’usinage sans impacter les coûts de production. Les applications de POUDR’INNOV visent donc la mise au point de composants pour la mécanique, l’énergie, la santé et la chimie fine. Dans un hall dédié de 800 m2, les industriels ou laboratoires partenaires bénéficieront d’un accès privilégié aux équipements et aux groupes d’experts du CEA Liten.
Cofinancées par l'Union Européenne via le fonds FEDER européen, la Région Rhône-Alpes, l’Etat et le CEA, PICTIC et POUDR’INNOV constituent un ensemble de plates-formes unique en Europe, selon le CEA. La Région Rhône-Alpes soutient POUDR’INNOV à hauteur de 1,5 M€ (dont 1,22 M€ de subventions européennes FEDER) et PICTIC à hauteur 1,53 M€ (dont 1,27 M€ de subventions européennes FEDER).
Hausse de 1,7% des ventes de semiconducteurs en Europe en mai
Exprimées en euros, les ventes de semiconducteurs en Europe ont représenté 2,173 milliards d’euros en mai 2012, en hausse de 1,7% par rapport à avril 2012 et en baisse de 5,9% par rapport à mai 2011, selon les statistiques du WSTS fournies par l’ESIA ; sur les cinq premiers mois de l’année, le marché européen des semiconducteurs affiche ainsi en euros un retard de 9,2% par rapport à janvier-mai 2011.
Rappelons qu’exprimées en dollars, les ventes de semiconducteurs en Europe de mai 2012 ont représenté 2,843 milliards de dollars, en hausse de 0,8% en un mois et en recul de 13,6% par rapport à mai 2011; sur les cinq premiers mois de l’année, le marché européen des semiconducteurs affiche ainsi en dollars un retard de 14,8% par rapport à janvier-mai 2011.
L’ESIA souligne notamment « la croissance des ventes de capteurs et d’actuateurs, des circuits logiques et des microcontrôleurs MOS », ainsi que la croissance des ventes de circuits dédiés pour le grand public, les communications sans fil et l’info-divertissement dans l’automobile.
NXP créée un laboratoire de recherche commun avec le XLIM
NXP Semiconductors et le laboratoire de recherche XLIM (Unité mixte de recherche entre l'Université de Limoges et le CNRS) annoncent la création d'un laboratoire commun dédié aux circuits et systèmes électroniques très hautes fréquences des télécommunications ; ce laboratoire commun a pour objectif d’étudier et de développer des dispositifs originaux pour des applications liées aux infrastructures de télécommunications sans fil, au secteur ISM (industrie, scientifique et médical), à l'aérospatial et à la défense.
NXP et XLIM développent depuis 8 ans une coopération dans le domaine de la conception des circuits intégrés radiofréquences. Le laboratoire commun permettra de structurer et d'intensifier les activités collaboratives de recherche et d'innovation développées par les deux partenaires, notamment dans le cadre de thèses préparées par de jeunes chercheurs ; l'objectif étant de former ces étudiants à de nouvelles compétences et d'attirer vers l'entreprise de nouveaux talents.
Basé sur l'expertise et les compétences de NXP et de XLIM en termes de modélisation et de conception des circuits radiofréquences et microondes, ce partenariat permettra de consolider la position de chacun, dans le domaine industriel et de l'innovation pour NXP, dans le domaine de la recherche scientifique et universitaire pour XLIM.
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