L'essentiel Mardi 14 Janvier @ VIPress.net

Acsiel dresse une feuille de route ambitieuse pour 2014

Filière électronique>Semiconducteurs>Composants passifs>France>Stratégie
14/01/2014 13:24:38 :


Issu de la fusion entre le Sitelesc et le Gixel le 27 septembre dernier, le syndicat professionnel Acsiel (Alliance des composants et systèmes pour l’industrie électronique) tenait ce matin sa première conférence pour présenter à ses adhérents et à la presse ses missions et son programme pour 2014. Au menu, nouveau site Internet et redynamisation de ses deux évènements phares : la JTE, qui attend plus de 80 exposants à Paris le 11 juin prochain et la conférence EEC, qui se déroulera le 9 octobre 2014 à Grenoble, en partenariat avec Semico Europa …

« Valoriser et renforcer la filière transverse des composants et systèmes électroniques », telle est la raison d’être d’Acsiel, selon son président Gérard Matheron. Balayée l’inquiétude d’une perte d’adhérents suite à la fusion des deux syndicats historiques : courant 2014, Acsiel devrait franchir la barre de la centaine d’adhérents (93 actuellement pour 11 milliards d’euros de chiffre d’affaires et 110 000 emplois directs et indirects en France). « Depuis trois ans, nous enregistrons un solde positif de 4 à 5 adhérents par an entre les nouveaux entrants et les sortants », se félicite Arnaud Ponthieux, vice-président de l’organisation professionnelle. En rassemblant sous une même bannière les composants actifs et passifs, les composants d’interconnexion et électromécaniques, les technologies de l’identité numérique (issue de la carte à puce), les boîtiers hybrides et les sous-systèmes, Acsiel se dote ainsi d’une taille critique suffisante auprès des instances publiques, augmente la représentativité de la profession auprès des clients de ses membres et souhaite dynamiser et fédérer l’ensemble des acteurs de la filière électronique. L’occasion également de renforces ses actions pour attirer et retenir les jeunes talents aux métiers de l’électronique (classe en entreprise, etc.).

La création d’une cartographie des compétences et des expertises, pour repérer où sont les trous et mener des actions pour favoriser la création de start-up pour combler ces manques, sera l’une des priorités du programme de l’Alliance en 2014, selon Jean-Pierre Quémard, vice-président et trésorier d’Acsiel et également vice-président de la FIEEC, représentant à ce titre la filière électronique au sein de la fédération. Le renforcement de la relation avec les autres filières industrielles (automobile, ferroviaire, aéronautique, etc.), ainsi que le déploiement du syndicat en régions (relations avec les pôles de compétivités, les associations industrielles régionales) sont également au programme avec l’aide au recrutement et le développement des relations avec les universités et les écoles.

Mais les changements les plus visibles concerneront cette année les deux manifestations phares des deux géniteurs de l’Acsiel : la JTE, journée technique de l’électronique et l’EEC, European Electronic Conference.

Pour sa sixième édition, la JTE (Journée Technique de l’Electronique) compte cette année changer d’échelle. Quittant Versailles pour la Cité des Sciences et de l’Industrie à Paris, la manifestation, qui conjugue exposition de produits, conférences et rencontres entre experts, se déroulera le 11 juin 2014 en collaboration avec le Simtec et aura pour thème la Nouvelle France Industrielle et ses 34 plans. La JTE permet à ses exposants de présenter les nouveautés et les projets de développement de composants aux concepteurs et aux chefs de projet qui seront directement en charge de leur intégration dans leurs systèmes. L’élargissement du spectre de produits représenté par l’Acsiel devrait tout naturellement diversifier et augmenter le nombre d’exposants. « Nous dépasserons notre objectif de 80 exposants », promet Arnaud Ponthieux. D’autant que le prix des stands devrait être divisé par deux et que la manifestation se tiendra le même jour et au même endroit que les assemblées générales des cinq syndicats de la filière électronique : Acsiel, Gfie, Simtec, Snese et Spdei. Autre nouveauté : les adhérents de ces cinq organisations professionnelles auront des facilités pour inviter leurs clients à la manifestation.

Quant à l'European Electronic Conference (EEC), anciennement le Sommet Européen de la Microélectronique, elle quittera Paris et se tiendra cette année le 9 octobre à Alpexpo à Grenoble. Avec pour thématique la sécurité et les objets connectés, elle se déroulera en partenariat avec Semicon Europa, qui se tiendra pour la première fois à Grenoble. L’EEC apportera ainsi une tonalité « business et marchés applicatifs » à l’exposition des machines et des matériaux pour la production de semiconducteurs. En 2015, Semicon Europa se tiendra à Dresde, l’EEC se déroulera alors dans une nouvelle ville de l’Hexagone, pour marquer son caractère itinérant.

Enfin, l’Acsiel a mis en ligne hier soir son [L]http://www.acsiel.fr/index.aspx|nouveau site Internet[/L], qui, outre une vitrine pour ses adhérents, comprend notamment une rubrique consacrée aux offres et aux demandes d’emploi et de stage.





Un milliard d’euros pour le nouveau standard du programme Rafale

Défense>Aéronautique>France>R&D>Contrats
13/01/2014 22:06:23 :


Vendredi dernier, à l’occasion de la visite du site Dassault Aviation de Mérignac, le ministre de la Défense, Jean-Yves Le Drian, a remis aux industriels concernés le contrat de développement et d’intégration d’un nouveau standard du Rafale, dit « standard F3R » dont la validation est prévue en 2018. Au total, environ un milliard d'euros devraient être consacrés à ces travaux qui viendront irriguer l’ensemble du secteur industriel de l’aviation de combat. Les principaux industriels assurant la réalisation du Rafale sont Dassault Aviation, Thales, Safran et MBDA

Ce nouveau standard du programme Rafale repose en particulier sur la prise en compte de l’intégration du missile longue portée METEOR et de la nacelle de désignation laser nouvelle génération PDL NG, mais également sur des évolutions nécessaires pour faire face à l’évolution de l’environnement à l’horizon 2018 (améliorations du système d’armement et de navigation, des liaisons de données, du radar RBE2 et du système de guerre électronique SPECTRA). Le contrat avait été notifié par la Direction générale de l'armement (DGA) le 30 décembre dernier.

Le standard F3 R permettra ainsi à Dassault Aviation d'intégrer au Rafale les équipements et armements suivants :
• Le missile européen air-air longue portée Meteor de MBDA. Ce missile sera d'une efficacité maximale grâce au radar dit « à antenne active » qui équipe les Rafale livrés en série depuis mi-2013.
• Le pod de désignation laser de nouvelle génération PDL-NG de Thales. Principalement utilisé pour la mise en œuvre des frappes air-sol, de jour comme de nuit, ce pod améliorera la précision du Rafale. La DGA a notifié pour un montant de 119 M€ les travaux de développement du PDL NG dont la qualification est attendue mi-2018. Développé par Thales Optronique, ce nouvel équipement vise à disposer des moyens adaptés pour la recherche et l’identification de cibles de petite taille et permettant des frappes air-sol de grande précision. Ce programme, prévu au titre de la Loi de programmation militaire (LPM) 2014-2019, permet de soutenir la filière optronique française. La LPM prévoit la commande de 20 PDL NG dont 16 seront livrés en 2018-2019.
• La version à guidage terminal laser de l'Armement Air Sol Modulaire (AASM) de Sagem. La version à guidage terminal laser est particulièrement adaptée aux cibles mobiles.

Par ailleurs, F3 R comprendra des mises à jour pour les capteurs du Rafale et pour les systèmes assurant sa totale interopérabilité.

A ce jour, 180 avions de série ont été commandés et 126 appareils livrés dans les 3 versions du Rafale : à savoir 39 monoplace embarqué « M » pour la marine, 42 biplace « B » et 45 monoplace « C » pour l’armée de l’air.




Jabil Brest va réduire son effectif de moitié

Sous traitance>France>Restructurations
13/01/2014 22:08:21 :


Lors d’un comité d'entreprise extraordinaire, la direction du sous-traitant Jabil Circuit à Brest a informé les représentants du personnel de sa décision de supprimer 97 postes sur le site, qui emploie 181 personnes. Ce plan de restructuration serait motivé par une conjoncture économique morose …

« Face à un environnement économique dégradé qui freine la consommation de produits électroniques, une concurrence de plus en plus agressive et de fortes pressions à la baisse sur le prix des prestations, le marché de la sous-traitance électronique en Europe est confrontée à des défis majeurs. Si de nombreux efforts ont été réalisés pour tenter de diversifier l’activité et attirer de nouveaux clients sur le site Jabil Circuit de Brest, ce dernier demeure néanmoins en forte surcapacité et l’apport de nouveaux clients ne permet pas de compenser la dégradation du chiffre d’affaires des clients historiques », souligne le communiqué de la direction.

Jabil avait été contraint de reprendre son site de Brest début 2011, après l’avoir cédé, ainsi que deux autres usines au fonds d’investissement américain Mercatech. Jabil avait alors expliqué qu’il comptait établir des activités viables sur ces sites, accusant les repreneurs de malversations et de détournement de fonds qui étaient spécifiquement alloués au fonds de roulement. Jabil avait acquis pour la première cet ancien site d’Alcatel en 2002, réduisant depuis l’effectif du site d’environ 500 personnes.



Le gouvernement met la pression sur Alcatel-Lucent après le contrat de SFR

Télécoms>France>Restructurations>Contrats>Politique
13/01/2014 22:08:54 :


SFR vient d’annoncer son choix de retenir Alcatel-Lucent pour la modernisation de son réseau d’accès très haut débit. Arnaud Montebourg, ministre du Redressement productif, se félicite de cette démonstration de patriotisme économique et estime que « ce partenariat, comme d’autres à venir, doit conforter Alcatel-Lucent dans son engagement d’une part, à réduire le nombre de suppressions d’emplois en France et d’autre part, à travailler au maintien d’activités industrielles sur les sites dont elle envisage de se retirer » …

Alcatel-Lucent va en effet déployer chez SFR son commutateur de services photonique 1830 Photonic Service Switch (PSS), une composante clé de la transformation des réseaux optiques traditionnels en réseaux de transport tout-IP, sa plateforme en mode paquet WDM/OTN convergée avec la solution 5620 Service Aware Manager pour gérer de façon transparente les portefeuilles IP et optique, et supporter des services fortement consommateurs de bande passante, comme les services cloud.

« L’adoption de la nouvelle génération de réseaux fonctionnant avec la technologie WDM (multiplexage par répartition en longueur d’onde) permettra à SFR de répondre à la demande croissante en accès très haut débit de ses clients fixes et mobiles », avance l’équipementier, qui sera également chargé de la conception, des services professionnels, de l’installation et de la mise en service des équipements.

Mercredi, Alcatel-Lucent doit présenter aux salariés le détail par sites et par fonctions du plan de restructuration annoncé en octobre. Espérons qu’il sera adouci par rapport au plan initial.

En novembre dernier, la CFDT publiait le détail, site par site, du plan pour la France de réduction des effectifs et de transferts et reconversion présenté à l’époque par la direction d’Alcatel-Lucent. Au total, l’équipementier employait alors 5581 personnes en France. La CFDT révélait ainsi que 881 postes seront supprimés en France en 2014, alors que 459 emplois seront externalisés ou feront l’objet d’une reconversion, tandis que 513 emplois feront l’objet d’une mobilité interne. Pour les 199 salariés qui travaillent sur la 2G/3G, ils ont du travail pour les deux ans à venir, mais leur situation est considérée comme précaire par la CFDT. Enfin, 167 personnes seraient recrutées.

Concernant les suppressions de postes envisagées par l’équipementier, c’est le site de Nozay dans l’Essonne qui devrait payer le plus lourd tribut au plan de restructuration d’Alcatel-Lucent, avec 509 suppressions de postes sur un effectif de 3277 personnes. 128 postes sur 483 seraient également supprimés à Orvault (Loire-Atlantique) ; 62 sur 117 à Rennes (Ille-et-Vilaine) ; 61 sur 255 à Ormes (Loiret) ; 56 sur 721 à Lannion (Côtes-d’Armor) ; 28 sur 105 à Toulouse (Haute-Garonne), etc.

Concernant les externalisations, l’ensemble de l’effectif de l’usine d’Eu sera concerné. Encore faudra-t-il trouver un repreneur… Quant au site d’Orvault, c’est également l’ensemble de son effectif qui serait concerné par les diverses mesures (suppression de postes, transfert, reconversion, mobilité interne, …).


[L]http://europelectronics.vipress.net/?id=adtosfyvsvffvphnbl|Rappel du plan de restructuration de la direction[/L]


Le Britannique Laird construit une usine au Vietnam

Composants passifs>Europe>Reste du monde>Investissements
13/01/2014 22:09:51 :


Le groupe britannique Laird, -spécialisé dans les composants et les solutions pour protéger les composants électroniques des interférences électromagnétiques et de la chaleur, ainsi que pour fournir des solutions de connectivité sans fil-, renforce sa présence industrielle en Asie, en annonçant la construction d’une usine au Vietnam et l’extension d’un centre de conception en Corée …

Implantée près d’Hanoi, l’usine vietnamienne de Laird produira essentiellement des composants EMI (protection contre les interférences électromagnétiques) pour les marchés de smartphones et des terminaux portables. Elle devrait démarrer sa production au début du deuxième trimestre 2014. Concernant le centre de conception de Séoul, il travaillera en coopération avec l’unité de production d’Hanoi et le site de Shenzhen, en Chine.

L’investissement consenti pour ces projets devrait être de 7 millions de dollars en 2014 et 3 à 5 millions de plus en 2015. Avec son siège à Londres, Laird emploie plus de 9000 personnes dans plus de 58 sites implantés dans 18 pays.



Nomination chez Renesas Electronics Europe

Semiconducteurs>Europe>Japon>Nominations
13/01/2014 22:10:26 :


Renesas Electronics Europe annonce la nomination Michael Hannawald au poste directeur général de la division ICBG (Industrial & Communications Business Group) du fabricant de semiconducteurs. Il remplace Holger Zielke, qui part à la retraite …

Michael Hannawald a démarré sa carrière en 1987 chez Philips avant de rejoindre NEC Electronics en 1990, puis Renesas Electronics Europe en 2010 à l’occasion de la fusion entre NEC Electronics et Renesas Technology.




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