L'essentiel Mercredi 25 Avril @ VIPress.netArkema et le CEA créent deux nouveaux laboratoires communs dédiés à la microélectronique et à l'électronique organique
Premier chimiste français, Arkema élargit à la micro-électronique et à l'électronique organique sa collaboration avec le CEA déjà effective dans le domaine du photovoltaïque, en créant deux laboratoires communs de recherche ; ces laboratoires mixtes publics/privés permettront le développement de nouveaux matériaux et leur intégration dans les procédés de fabrication dans des secteurs porteurs de la filière électronique française : la microélectronique et l’électronique imprimée.
Ces deux laboratoires réuniront l'expertise d'Arkema dans la conception et la production de polymères haute performance avec les compétences des chercheurs du CEA dans la conception et les procédés d'élaboration de composants électroniques.
Les laboratoires CEA-Leti (Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information) et CEA-Liten (Laboratoire d'Innovation pour les Technologies des Energies Nouvelles et les nanomatériaux) constituent des centres de recherche appliquée de renommée mondiale, en microélectronique et en technologies de l'information pour le premier, et dans les nouvelles technologies de l'énergie pour le deuxième.
Dans la cadre de sa collaboration avec le Leti, Arkema s'appuiera sur son expertise en nano-structuration des polymères pour produire de nouveaux matériaux qui permettront d'optimiser les performances des composants silicium et de réduire de façon significative leurs coûts de fabrication dans les prochaines générations de circuits intégrés.
Dans le cadre de sa collaboration avec le Liten, Arkema, qui dispose d'une famille de polymères techniques étoffée (polymères fluorés, piézoélectriques, thermoplastiques nanostructurés) souhaite répondre aux enjeux technologiques du secteur de l'électronique imprimée grande surface (écrans souples, emballages et textiles intelligents, panneaux photovoltaïques), tels que la durée de vie des systèmes, le coût de fabrication ou l'intégration de plusieurs fonctions sur un même support. En effet, l'utilisation de matériaux organiques, plutôt que le silicium, permet de concevoir un nouveau champ de composants imprimables, transparents et souples qui sont intégrés sur des produits électroniques imprimés grandes surfaces. Voir à ce sujet notre article sur [L]http://semiconductor.vipress.net/?id=nftuhcmfhbelecypjo|la filière électronique imprimée en France[/L].
« Ces partenariats entre Arkema et le CEA sont parfaitement adaptés au développement de nouveaux matériaux utilisés en lithographie et en électronique organique. Ces collaborations illustrent aussi un nouvel axe de recherche de notre groupe, la micro-électronique, et concrétisent notre aptitude à innover dans des domaines d'applications à forte valeur ajoutée », se félicite Christian Collette, directeur de la recherche & développement d'Arkema.
« La mise en place de ces deux laboratoires communs illustre pleinement la mission du CEA dans son soutien au développement de filières industrielles françaises » commente Jean Therme directeur de la recherche technologique du CEA. « L'association des moyens technologiques du CEA, dans les domaines de la microélectronique et des énergies renouvelables, avec Arkema, l'un des leaders mondiaux de la chimie de spécialité, sera génératrice d'innovations, et à terme de compétitivité ».
Présent dans plus de 40 pays, avec un effectif d’environ 13 200 personnes, 9 centres de recherche, Arkema a réalisé en 2011 un chiffre d’affaires de 5,9 milliards d’euros, hors activités vinyliques faisant l'objet d'un projet de cession.
Le Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche qui intervient dans quatre grands domaines : les énergies bas carbone, les technologies pour l’information et les technologies pour la santé, les Très Grandes Infrastructures de Recherche (TGIR), la défense et la sécurité globale. Fort de ses 16000 chercheurs et collaborateurs, le CEA est un acteur majeur de l’espace européen de la recherche et exerce une présence croissante à l'international.
Technologie LTE : le Suisse u-blox rachète le Britannique 4M Wireless
Le Suisse u-blox, une société de semiconducteurs fabless fondée en 1997 qui emploie plus de 200 personnes pour développer des solutions embarquées de positionnement et de communications sans fil pour les marchés du grand public, de l’industriel et de l’automobile, annonce l’acquisition pour environ 9 millions de dollars, de 4M Wireless, une entreprise britannique fondée en 2006 pour développer des logiciels et de solutions de tests destinés à la mise au point de terminaux sans fil 4G basés sur le standard LTE (Long Term Evolution).
Avec son siège en Grande-Bretagne et des équipes de développement au Pakistan, 4M Wireless emploie plus d’une cinquantaine de personnes et a été bénéficiaire au cours des trois dernières années. Cette acquisition va permettre à u-blox de posséder des piles de protocoles qui seront vendus sous licence à des fabricants de jeux de circuits pour équipements LTE.
Selon u-blox, 35 réseaux commerciaux LTE ont déjà été ouverts dans plus de 20 pays et 48 fabricants ont déjà annoncé 197 équipements LTE différents à travers le monde. En 2015, il devrait y avoir 300 millions d’abonnés à un service LTE dans le monde.
Production automobile record dans le monde au premier trimestre
Au premier trimestre 2012, la production automobile mondiale a progressé de 6% sur un an, atteignant un plus haut historique à plus de 20,9 millions de véhicules, a indiqué l’équipementier automobile Valeo lors de la publication de ses résultats trimestriels ; cette performance reflète toutefois une situation contrastée selon les régions de production, avec notamment une biasse de 4% en Europe.
La production en Europe (5,3 millions de véhicules soit 26% de la production automobile mondiale) s'inscrit en effet en baisse de 4% par rapport au premier trimestre 2011 qui avait bénéficié de la fin des programmes de soutien au secteur automobile dans certains pays. L'Asie (51% de la production automobile mondiale) en croissance de 9%, atteint un niveau record à plus de 10,6 millions de véhicules produits. L'Amérique du Nord (19% de la production automobile mondiale) connaît une forte croissance (+17%) avec 4 millions de véhicules produits. L'Amérique du Sud (4% de la production automobile mondiale) enregistre une baisse de la production automobile de 10% sur le premier trimestre.
Dans ce contexte, le chiffre d'affaires consolidé de Valeo s'élève à 3033 millions d'euros en hausse de 13,6% (+6,0% à périmètre et taux de change constants). Le chiffre d'affaires première monte (86% du chiffre d'affaires consolidé) s'élève à 2 602 millions d'euros, en hausse de 15,0% (+7,0% à périmètre et taux de change constants). Le chiffre d'affaires du remplacement (12% du chiffre d'affaires consolidé) s'établit à 369 millions d'euros, en hausse de 2,2% (-2,8% à périmètre et taux de change constants). Cette activité principalement localisée en Europe, subit directement les effets d'un environnement économique dégradé en Europe du Sud mais poursuit sa croissance en dehors de l'Europe.
L'activité du 1er trimestre 2012 étant en ligne avec le scénario retenu en début d'année d'une augmentation de la production automobile mondiale comprise entre 3% et 4%, malgré une baisse de 5% de la production automobile en Europe, Valeo confirme, sur la base des niveaux des prix actuels des matières premières, ses objectifs pour 2012 : une poursuite de la croissance, supérieure à celle des marchés, dans les principales régions de production ; un montant de marge opérationnelle (en millions d'euros) du même ordre de grandeur que celui réalisé en 2011.
Les usines d’UMC ont tourné à 71% de leur capacité au premier trimestre
Deuxième fondeur mondial avec un effectif de 13 000 personnes et un chiffre d’affaires annuel de 3,6 milliards de dollars en 2011, le Taïwanais UMC publie un chiffre d’affaires trimestriel de 23,77 milliards de dollars taïwanais (805 M$), en baisse de 2,7% par rapport au quatrième trimestre 2011 et en chute de 15,5% par rapport au premier trimestre 2011, pour un bénéfice net de 1,34 milliard de dollars taïwanais (45,3 M$), en hausse de 36,2% en trois mois et en chute de 70,2% sur un an.
Lors du dernier trimestre, UMC a fait tourné ses usines (10 unités de production dont deux fabs 300 mm) à 71% de leur capacité (contre 68% au 4e trimestre), traitant 963 000 tranches de silicium (en équivalent 200 mm) avec un prix moyen de vente par tranche en légère baisse.
Pour le deuxième trimestre 2012, UMC table sur une hausse séquentielle du nombre de tranches traitées de 15% avec une stabilité des prix moyens par tranche. Le taux d’utilisation des capacités de production du fondeur devrait être compris dans la fourchette basse des 80% (entre 80% et 85%). Le fondeur indique par ailleurs que le procédé de fabrication 28 nm entrera en production de volume dans ses usines dans la seconde moitié de l’année.
Notons que la clientèle du fondeur concerne surtout des entreprises américaines (45% du CA en 2011) et de la zone Asie-Pacifique (46%) ; en revanche, la clientèle européenne est toujours rare (8% du CA) et la clientèle japonaise quasi-inexistante (1%).
L’an passé, UMC a investi 1,6 milliard de dollars dans ses usines (contre 1,8 milliard en 2010) et prévoit toujours d’investir environ 2 milliards de dollars cette année, dont 97% pour le 300 mm et 3% dans le 200 mm.
Nouvelle période de chômage partiel chez Altis
Confronté à une faiblesse persistante de son carnet de commandes, le fondeur de Corbeil-Essonnes Altis Semiconductor a annoncé lors d’un comité d’entreprise extraordinaire du 17 avril une nouvelle période de chômage partiel pour les salariés pour le deuxième trimestre 2012, rapporte le blog syndical CFDT de l’entreprise ; le principe est de ne plus fermer l’usine mais de limiter la présence du personnel présent pendant une période allant du 23 avril au 17 juin 2012 inclus (environ 9 jours de chômage selon les horaires effectués).
Cette nouvelle mesure qui intervient après une première période de chômage partiel du vendredi 22 mars au lundi 2 avril 2012, inquiète les quelque 900 salariés du site.
Implanté à Corbeil-Essonnes, Altis Semiconductor propose des prestations de fonderie à partir de technologies RF, de mémoire non volatile intégrée et haute tension adaptées pour les marchés des applications mobiles, de la sécurité et pour l'automobile.
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