En bref Mardi 18 Juin @ VIPress.netFPGA de moins de 150 K éléments logiques à base de flash non-volatile
Microsemi vient de dévoiler sa famille de circuits logiques programmables (FPGA) Igloo2 pour l’industriel, l’aéronautique civile, la défense, les communications et les applications de sécurité. Les FPGA Igloo2 à base de flash non-volatile disposent d’un grand nombre de fonctions FPGA courantes, comprenant entrées/sorties génériques (GPIO), interfaces SERDES 5G et terminaisons PCI Express et présente un sous-système mémoire haute-performance …
• La nouvelle architecture FPGA Igloo2 propose une densité logique jusqu’à cinq fois plus élevée et trois fois plus de performance structurelle que la précédente génération d’Igloo.
• Comparé aux autres FPGA de moins de 150K éléments logiques (EL) à base de SERDES 5G, le niveau élevé d’intégration des Igloo2 abaisse le coût système global, tout en améliorant la fiabilité, réduisant la consommation et protégeant les IP de conception à valeur ajoutée client.
• La famille de FPGA Igloo2 requiert seulement deux alimentations. De plus la configuration non-volatile des Igloo2 élimine la nécessité d’une mémoire flash externe, apportant à l’architecte système un niveau d’intégration système plus élevé, performances et fiabilité.
• Microsemi s’est déjà engagé auprès de clients principaux qui prévoient d’utiliser les Igloo2 dans un large éventail de produits comprenant commandes industrielles, commutateurs Ethernet, commandes moteur FADEC, systèmes de missiles et autres applications.
Fabricant : Microsemi
Référence : Igloo2
| [L]http://www.microsemi.com/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga|DATASHEET[/L] | [L]http://www.microsemi.com|PLUS D'INFOS[/L] | [L]http://vipress.europelectronics.net/h/datasheets.php?MD=2|PRODUITS SIMILAIRES[/L] |
Gamme de connecteurs dédiée au marché de l’avionique
Amphenol Socapex lance Modul R, une gamme de connecteurs dédiée au marché de l’avionique de nouvelle génération. Dédié aux futurs besoins des coffrets électroniques pour le marché de l’avionique modulaire LRM IMA, le connecteur Modul R associe modularité et hautes performances en environnement sévère. Le développement de Modul R est porté par l’évolution de l’architecture des boîtiers électroniques, qui exige de nouvelles caractéristiques de robustesse, réduction de poids, maintenance et modularité …
• Modularité & des performances étendues grâce à deux formats 3U & 6U pour s’adapter à toutes les tailles de coffret et à une large gamme de modules : haute vitesse (transmission jusqu’à 15GB/s), haute densité, signal, puissance (10, 36 et 70A), pour être configuré selon les besoins spécifiques.
• Grande résistance en environnement sévère avec une interface métallique robuste (tenue aux chocs et vibrations) et une protection EMI
• Compatibilité avec l’utilisation de glissières thermiques offrant ± 0.4mm de déplacement latéral
• Actuellement double source, ce nouveau connecteur vise à être standardisé auprès des comités de normalisation dans le cadre des projets européens (CORAC, GENOME, IDEE5, PRIMAE,…).
Fabricant : Amphenol Socapex
Référence : Modul R
| [L]http://amphenol-socapex.com/wp-content/themes/amphenol_socapex_theme/downloads/pdf/Catalogue%20Modul%20R.pdf|DATASHEET[/L] | [L]http://amphenol-socapex.com|PLUS D'INFOS[/L] | [L]http://vipress.europelectronics.net/h/datasheets.php?MD=7|PRODUITS SIMILAIRES[/L] |
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