L'essentiel Jeudi 21 Avril @ VIPress.net28 fusions-acquisitions dans le semiconducteur au premier trimestre
Selon les statistiques de l’association GSA (Global Semiconductor Alliance), le premier trimestre s’est terminé sur 28 opérations de fusions-acquisitions, tandis que 21 jeunes pousses du semiconducteur ont levé 407,1 millions de dollars lors des trois premiers mois de l’année, soit plus du double des sommes levées au quatrième trimestre (+105,4%), mais un montant inférieur de 13% à celui du premier trimestre 2010.
Par ailleurs, la GSA souligne que trois entreprises ont été introduites en Bourse lors du trimestre, levant au total 278,5 M$ : BCD Semiconductor, NeoPhotonics et MagnaChip. A lui seul, le Coréen MagnaChip a levé 133 M$ lors de son IPO.
L’Europe adopte les règles techniques d'utilisation des équipements 4G
Les règles techniques concernant l'ouverture des bandes de fréquences de 900 et 1 800 MHz aux équipements radiocoms de 4e génération (4G) viennent d'être adoptées par la Commission européenne ; ces règles, essentielles pour éviter les problèmes de brouillage avec les équipements GSM et 3G, marquent une étape importante de la généralisation de l'accès à haut débit sans fil chez les particuliers et dans les entreprises de l'Union européenne.
La décision de la Commission, qui doit être appliquée par les États membres d'ici à la fin de 2011, contribuera donc à la réalisation des objectifs de la stratégie numérique pour l'Europe, à savoir donner à chaque Européen un accès au haut débit de base d'ici à 2013 et au haut débit rapide et ultrarapide d'ici à 2020.
La décision de la Commission consiste, en particulier, à définir les paramètres techniques permettant la coexistence, sur les bandes de fréquences de 900 et 1 800 MHz, du GSM (téléphones portables 2G), des systèmes 3G qui offrent l'Internet mobile en plus des services habituels de téléphonie (à l'aide de l'UMTS) et de la technologie mobile 4G qui offre du très haut débit (à l'aide des systèmes LTE et WiMAX).
La décision instaure un mécanisme pour l'adoption de règles d'harmonisation technique à partir des contributions des experts nationaux des radiofréquences. Les administrations nationales ont jusqu'au 31 décembre 2011 pour intégrer la décision dans leur réglementation de sorte que les bandes de fréquences GSM soient effectivement disponibles pour les systèmes LTE et WiMAX.
Amphenol se renforce dans les produits d’interconnexion pour l’automobile
Tiré par une forte demande en connectique sur les marchés de l’industriel, des terminaux mobiles et du militaire et de l’aéronautique, l’Américain Amphenol, deuxième fabricant mondial de connecteurs, vient de publier un chiffre d’affaires trimestriel de 941 M$ en hausse de 22% par rapport au premier trimestre 2010 et en légère baisse par rapport aux 950 M$ du trimestre précédent, pour un bénéfice net de 128 M$, contre 131 M$ il y a trois mois et 98 M$ un an plus tôt ; début avril, Amphenol a finalisé le rachat d’un fabricant de produits d’interconnexion pour l’éclairage automobile qui réalise quelque 50 M$ de CA annuel.
Pour le deuxième trimestre 2011, Amphenol vise un CA compris entre 985 M$ et 1 milliard de dollars. Pour l’ensemble de 2011, l’Américain vise un chiffre d’affaires compris entre 3,955 et 4 milliards de dollars, soit une hausse de 11% à 13% par rapport à 2010.
Amphenol a terminé son exercice précédent sur un CA annuel de 3,554 milliards de dollars, en progression de 26% par rapport à 2009, pour un bénéfice net de 496,4 M$, contre 317,8 M$ en 2009.
Intel et Micron inaugurent une usine de 3 milliards de dollars à Singapour
Intel et Micron ont inauguré à Singapour l’unité de production de leur société commune IM Flash Technologies (IMFT) ; fruit d’un investissement de 3 milliards de dollars, cette unité de production de mémoires flash NAND, devrait employer rapidement 1200 personnes.
L’usine démarre actuellement la production de Flash en technologie 25 nm et doit atteindre une production à pleine capacité avant la fin de l’année.
Rappelons que dernièrement, Intel et Micron ont introduit un procédé de fabrication de mémoires flash NAND en technologie 20 nm, permettant des réaliser des composants de stockage 8 Go de 118 mm2, soit une surface inférieure de 30% à 40% par rapport aux composants de même capacité en technologie 25 nm. L’échantillonnage des puces 20 nm a démarré avec une production de volume attendue pour la second semestre 2011.
Schneider Electric accumule les stocks pour se prémunir du drame japonais
Schneider Electric publie un chiffre d’affaires de 4 944 millions d’euros pour le premier trimestre de l’exercice, soit une hausse de 26,5% à périmètre et taux de change courants ; la croissance organique est également en hausse à +11,8%.
Les perturbations de la chaîne logistique liées au tremblement de terre au Japon pourraient affecter l’approvisionnement de certains composants, bien que le groupe ne prévoit pas d’impact majeur à court terme. « Des efforts importants sont mis en œuvre pour en limiter l’impact sur le deuxième semestre, notamment par l’accumulation de stocks et par des stratégies d’approvisionnement alternatif », souligne l’avis financier du groupe français.
Le groupe français confirme son objectif de croissance organique de 6% à 9% du chiffre d’affaires et de marge (EBITA) de 15% à 15,5% pour l’exercice.
Enfin, Jean-Pascal Tricoire, Président du Directoire, a profité de l’occasion pour démentir catégoriquement tout projet d’acquisition de Tyco International, affirmant que Schneider n’avait pas de projet d'acquisition de grande taille dans un avenir prévisible.
© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales