En bref Mardi 28 Octobre @ VIPress.netProcesseur pour systèmes avancés d'aide à la conduite des véhicules d'entrée et de milieu de gamme
Texas Instruments lance le dernier-né de sa gamme de systèmes sur puce (SoC) automobiles, le TDA3x. Les processeurs TDA3x ont été conçus pour aider les constructeurs automobiles à développer des applications pour systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) qui répondent pleinement aux critères de sécurité du NCAP, réduisent les collisions sur la route et permettent une conduite plus autonome des véhicules d'entrée et de milieu de gamme…
• Développé sur la même architecture que les autres processeurs TDA, le TDA3x offre une évolutivité supérieure à celle des processeurs TDA2x sur les applications des caméras frontales, d'affichage panoramique et de fusion avec l'ajout d'une caméra et d'un radar arrière intelligents.
• Étendant la gamme de processeurs automobiles hautement intégrés et évolutifs de TI, les processeurs TDA3x prennent en charge les algorithmes des systèmes avancés d'aide à la conduite tels que l'aide au suivi de voie, le régulateur de vitesse adaptatif, la reconnaissance des panneaux de signalisation routière, la détection des piétons et des objets, l'avertissement de risque de collision à l'avant et la prévention des accidents en marche arrière.
• Le SoC TDA3x repose sur une architecture hétérogène évolutive qui comprend deux cœurs de la génération de processeurs de signaux numériques TMS320C66x à point fixe et à virgule flottante de TI, la solution Vision AccelerationPac entièrement programmable contenant un moteur de vision intégré, deux cœurs ARM Cortex-M4, ainsi qu'un processeur de signal d'image et une multitude de périphériques.
• Le SoC TDA3x introduit dans l'industrie automobile la première solution PoP (Package on Package) incluant les mémoires DDR et Flash, qui permettent de miniaturiser les caméras ou les systèmes de radar ADAS. Plusieurs fournisseurs de mémoire, tels que Micron, ISSI et Winbond, fourniront des mémoires PoP personnalisées pour le SoC TDA3x.
Référence : TDA3x
Fournisseur : Texas Instruments
| [L]http://www.ti.com/product/tda3?DCMP=ep-pro-aup-tda3x-141021&HQS=ep-pro-aup-tda3x-pr-pf-en|DATASHEET[/L] | [L]http://newscenter.ti.com/2014-10-21-TI-continues-to-scale-sophisticated-innovation-into-ADAS-solutions-for-entry-to-mid-level-automobiles|PLUS D'INFOS[/L] | [L]http://vipress.europelectronics.net/h/datasheets.php?MD=3|PRODUITS SIMILAIRES[/L] |
Photocoupleur à boîtier large et sortie à transistor, permettant de réduire la hauteur de 45%
Toshiba Electronics Europe (TEE) vient d'annoncer un photocoupleur à sortie à transistor, en boîtier bas-profil large SO6L, capable de remplacer les modules DIP4 conventionnels …
• Ce nouveau dispositif, le TLP385, offre un très bon niveau d'isolement. Sa distance de sécurité anti-arc minimum, ainsi que sa distance d'utilisation sont de 8 mm, et sa tension d'isolement est de 5 kVeff (minimum).
• Avec une épaisseur de seulement 2,3 mm (maximum), soit une réduction de 45% par rapport aux dispositifs en boîtier DIP4, le TLP385 peut être utilisé dans des cas où la hauteur est strictement limitée, en facilitant le développement de produits à profil très bas. Il peut aussi servir à certaines applications comme les interfaces d'onduleur ou les alimentations à usage général.
• La plage de températures opérationnelle s'étend de -55°C à +110°C. Ces photocoupleurs sont conformes aux normes de sécurité UL, cUL et CQC, et sont également disponibles en version agréée VDE EN60747-5-5.
Référence : TLP385
Fournisseur : Toshiba
| [L]http://www.toshiba-components.com/prpdf/6564F.pdf|DATASHEET[/L] | [L]http://www.toshiba-components.com/prpdf/6564E.pdf|PLUS D'INFOS[/L] | [L]http://vipress.europelectronics.net/h/datasheets.php?MD=6|PRODUITS SIMILAIRES[/L] |
© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales
